日月光Q1营收季减13%，IC封测本业下滑5%

日月光(2311)今年第一季集团合并营收为460.06亿元，季减幅度13.7%，其中环电受到淡季影响，来自于EMS组装代工的业绩下滑较为明显，至于IC封测本业也有5.3%的减少幅度，略低于预期。
日月光公布3月集团合并营收为165.27亿元，较上月回升19.1%，年增率4.3%，累计第一季集团合并营收为460.06亿元，较上季明显减少13.7%，年增率则达22.5%。
单就IC封测本业来看，日月光3月营收为109.95亿元，较上月增加16.7%，年增率则达9.9%，累计第一季营收为308.79亿元，较上季下滑5.3%，略低于预期，年增率则达12.6%。
台积电(2330)董事长张忠谋日前于「台积电2011年科技论坛」中指出，311日本强震以及随之而来的变化影响半导体产业，也下修今年半导体的成长率从7%至4%，同时，全球市场似乎有轻微回软的现象，包括通膨以及一些欧债等问题。
台积电下修今年半导体产业成长率，为后段的封测产业带来负面讯息，多数的IC封测业者对于第二季的展望均不明朗。日月光坦言，日本强震带来冲击，加上金价再创历史新高，也是相对不利因素，不过换个角度来看，随著金价攀高也将促使铜打线制程的需求增温。
日月光也有意持续加码投资高雄楠梓加工区，市场传出，日月光未来3-4年内，将再投入9亿美元，于楠梓加工区设置新厂房；而日月光去年已买下楠梓电(2316)位于高雄楠梓工业区的亚微厂办大楼，并改名K15厂开始装机生产，至于K12新厂也于去年5月动土兴建，今年下半年产能即可陆续开出。
另外，日月光将于月底的法说会上说明第二季的展望与第一季的财报数字。