日月光拟配1.8元股利，近4年来新高

全球封测龙头日月光(2311)99年税后净利达183.37亿元，创下历年新高水准，EPS3.04元，而该公司董事会决议将配发1.8元股利，则为近4年来新高，其中包含0.65元现金股息与1.15元股票股利。

日月光30日举行董事会，通过99年度财报，全年合并营收高达673.4亿元，稳居全球龙头地位，税后净利达183.37亿元，更刷新历史新高纪录，稀释后EPS达3.04元，也是10年来首度超过竞争对手矽品(2325)。

另外，董事会讨论盈余分派案，拟配发1.8元股利，包括现金0.65元与股票1.15元，并拟于适当时机选择以现金增资参与发行海外存托凭证、或于国内办理现金增资、或发行国内外可转换公司债募集资金案，而股东会预计6月28日举行。

正当大家仍一致看好今年半导体产业将再创高锋之际，日本311东北强震却不但为全球半导体产业投下了震撼弹之外，也带来诸多的变数，其中，原本乐观看待下半年半导体景气的外资也纷纷转趋保守，其中美银美林集团全球半导体研究主管何浩铭最新出具研究报告即改原先的乐观预期。

何浩铭一口气调降国内11家半导体业者投资评等，其中在日月光的部份，目标价从46.5元，大砍到30.53元，投资评等则从“买进”评等调降为“劣于大盘表现”。

何浩铭认为，日本地震过后，半导体供应链断链风险已经浮现，则下修今年逻辑IC、晶圆与后段封测代工成长，预料日本当地高品质电力恢复至少还要等待6-8周的时间，影响的时间、冲击的程度均比当初预期来的严重。