新华锦：封装材料新业务推广加速在望

【新华锦(600735)研究报告内容摘要】

事件：

2011年3月11日13时46分，日本东北部海域发生里氏9.0级地震，并引发海啸。这一突发性灾害对日本东北部的工业生产造成严重打击。

点评：

我们密切关注此次重大灾害对日本千住金属工业株式会社—占全球70

• 新华锦12.10-0.48-3.82%%市场份额的BGA锡球最大供应商的影响。千住主营业务与公司未来重点推进项目—BGA锡球业务构成直接竞争关系。

  日本同业厂商生产因灾受阻：千住公司BGA锡球产线分布在日本3个厂区，其中之一的岩首（Iwate）厂区位于日本东北部震中地带。据千住公司反馈，公司各区主要厂房设备并未收到严重损害，但目前由于电力中断及交通瘫痪影响，已暂停生产。复产日期需根据电力、交通恢复情况判断。此外，日本另一大锡球供应商住友金属也将受到电力、交通系统瘫痪的影响。

  公司BGA锡球新业务的下游客户认证流程或将随之加速：

  BGA锡球材料主要用于半导体生产封装环节，全球封装产能仍集中于我国台湾地区，并有向中国内陆逐步转移趋势，封装需求端在本次地震灾害中未受显著影响。

  而此次灾害冲击必将显著影响日本锡球生产商的供货，迫使各封装企业重新考量其关键材料供应系统的稳健性，多元化其供应商，加快推进对新华锦等潜在供应商的认证评估进程。BGA锡球材料当前采购体系过度集中的格局有望顺势改变，潜在进入者机遇凸现。