日强震 MIC：台晶圆厂吃亏 MCU/封测业受惠

时间：2011-03-18 06:20:00

关键字： MCU 晶圆厂 IC 东芝

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[导读]资策会MIC针对日本强震对台半导体产业影响报告出炉，报告指出，此次日本震灾中，上游设备与材料的影响较高，其中，信越提供台湾的矽晶圆多为12寸高阶或客户指定产品，估计恐将冲击部分我国晶圆制造产业。资策会表示，

资策会MIC针对日本强震对台半导体产业影响报告出炉，报告指出，此次日本震灾中，上游设备与材料的影响较高，其中，信越提供台湾的矽晶圆多为12寸高阶或客户指定产品，估计恐将冲击部分我国晶圆制造产业。

资策会表示，瑞萨电子在山形与茨城等已有7座工厂停工，除车电MCU外，工控或家电应用可能也会有影响，估计可能使其他含台系在内之MCU厂商受惠。

尔必达秋田封测厂短期内可能受到交通或电力影响，但由于尔必达已将多数封测代工转至台湾，估计本次震灾造成的冲击范围有限，长期若其整体产能受基础环境影响而无法完整开出，估计可能扩大对台系代工业者订单。

日本强震对台相关产业及业者影响评估
产业关系	日本相关业者	台湾可能承受的影响
上游材料厂商	信越化学工业、SUMCO、东京应用化学	12寸高阶矽晶圆缺料、光阻剂缺料
上游设备厂商	东京威力科创	半导体设备供应时程递延
下游客户	SONY、Toshiba、TND、Sharp、Nintendo、Hitachi GST	台湾IC Vendor的日系客户(如左列)其生产地点或移往海外、或在震灾中受伤轻微，短期出货应不会有太大影响，但因整机之部分零组件为灾区生产，中期出货将受此零组件吃紧而受影响。
竞争同业	Renesa、Rohm/Oki、TI(日本厂)	台湾将受惠
其他竞争关系	东芝	东芝产能受阻，可能加速往三星、全球晶圆投单