【SEMICON China 2011】中国市场：供应链发展大舞台

“市场在此，成本合理，能不来吗？”东电电子（上海）有限公司总裁陈捷在3月16日的“零部件及设备制造商 (OEM) 研讨会”上“大声说”。“TEL集团在中国建立制造中心，是以客户为主，因为市场在向中国转移，而TEL的成功来自于与客户的紧密合作；降低成本是商界不变法则，下游挤压上游要利润，中国本土供应链日臻完善，成本结构合理，更多的制造中心会过来。”

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中国半导体产业的飞速发展为国际和本土半导体设备业者带来了广阔的市场，作为覆盖半导体、平板显示和太阳能产业的专业行业协会，SEMI China在SEMICON China 2011同期举办的零部件及设备制造商 (OEM) 研讨会于3月16日成功举行。邀请到工信部和重大专项组领导介绍我国集成电路装备制造业发展战略和政策环境，业内专家探讨设备本土化、零部件采购与供应链管理上的经验和想法，为新的合作模式、想法及解决方案提供良好的交流平台。

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工业和信息化部电子信息司副巡视员王勃华在做开幕致辞时谈到，作为奋斗在中国半导体工作前沿二十多年的老兵，感受良多。目前，中国半导体行业不论从技术上规模上还是政策上，都处于二十几年来最好的阶段，对于零部件和设备制造商都大有可为。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长叶甜春鼓励零部件和设备厂商多向合作、纵向合作，打造有竞争力的供应链。

研讨会的圆桌论坛由七星华创集成电路工艺设备研发中心总经理盛金龙、COMET VP Steve Salle，中微营运总监吴乾英、沈阳拓荆科技有限公司总经理姜谦出席。圆桌论坛上，盛金龙提出上游企业对下游企业培育和支持，整机企业需要对零部件企业从订货到出货的一条龙管理，形成稳定的合作关系，提高其综合能力，降低成本共同发展。姜谦呼吁“设备厂商和零部件厂商合作沟通时，双方应诚恳地把所有问题客观地在会议桌上解决，管理层需要参与，在价格、备料备库等问题上进行长期合作的框架协议”。吴乾英指出，中国供应链的集群效应渐渐形成，需要在关键部件进一步突破。 作为零部件供应商，COMET的Steve认为理解客户对于零部件厂商至关重要。

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