以WLP为代表的先进封装技术将大有作为

在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向，通过跟上下游产业链企业紧密合作，加快技术创新和产业化步伐。

自2000年颁布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，半导体集成电路产业得到快速发展，产业规模迅速扩大，特别是IC封测服务业的规模和技术创新能力也随之逐年提高。主要表现为，首先技术上以Wire Bond为代表的传统封装，其国内与国外设备和技术的差距越来越小。其次，为数不多的国内新兴封装企业以敏锐的嗅觉，通过国外专利技术引进、消化、产业化和再创新，率先实现了晶圆级封装(WLP)的技术突破，以晶方半导体为例，其WLP的封装技术在某些应用领域，如影像传感芯片(CIS)，已达到国际领先水平,市场占有率世界排名第二。再者，作为产业链的一个重要环节，这些先进的封装技术为国内的半导体设计公司提供了产业发展的技术平台，帮助了一批国内IC设计企业在近几年获得飞速发展。

2011年1月国务院印发4号文件，进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展，继续完善激励措施，从多方面继续给予半导体技术创新企业以有力的支持。在如此明确的国家政策导向下，国内的封测产业作为国家战略性新兴产业的一个重要部分，在“十二五”期间在产业结构调整中取得更快速的发展，带动新一代电子信息、生物和高端装备技术的发展，其中以WLP为代表的先进封装技术将大有作为。例如，作为新一代信息技术的组成部分，影像传感芯片、发光电子器件、微机电系统、射频识别芯片等半导体器件和应用是物联网发展所必需的组件，是国家战略性新兴产业鼓励的对象。晶方半导体通过其掌握的WLP技术已经在此领域发展多年，申请了国内外多项相关专利，在技术、设备、材料、工艺和专业人员方面都奠定了扎实的基础。

众所周知，半导体企业可持续发展不是通过产品的简单竞争实现的，而是通过商业模式和产业链的建立来实现。以晶方半导体为例，一方面它积极与上下产业链企业之间通力合作，建立战略联盟，相互提供平台，相互提供资源，增强企业的市场竞争地位和实力。另一方面，在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向的准确性和及时性，通过跟上下游产业链企业紧密合作，互通有无，加快技术创新和产业化的步伐。