南通富士通：实现高密度BUMP技术产业化

在手机、电脑等消费类电子产品向小型化、多功能化发展的今天，以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断，BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内集成电路封装测试行业技术和规模都居领先地位的企业，2010年公司自主开发的“高密度BUMP技术及产品”，成功实现产业化，并荣获“第五届中国半导体创新产品和技术”奖。

高密度BUMP产品生产线

成功建成并投产

2010年，南通富士通凭借实施“十一五”国家科技重大专项“BUMPING技术开发”课题，在消化吸收国外先进技术的基础上，自主研发BUMP、FC、FCBGA等先进封装技术并实现产业化，取得了丰硕成果。公司高密度BUMP产品生产线成功建成并投产，产品广泛应用于便携式摄像机、数码相机、PC用图形芯片等电子产品，并成为国内唯一一家将BUMP凸点制造技术成功应用于CPU、GPU、PC芯片组等高端领域的本土封测企业，填补了国内空白。

南通富士通开发的“高密度BUMP技术及产品”采用世界先进的溅射和电镀新工艺，运用自主开发的印刷凸点技术，将光敏膜替代传统的光刻胶，满足了低成本、高可靠、绿色环保等要求。该产品最小节距小于200微米，单芯片凸点数6000个以上，关键工艺步骤优于国外同行，技术水平达到国际先进水平，公司拥有完全自主知识产权，形成20余项专利。

“高密度BUMP技术及产品”是南通富士通近几年来新产品自主研发和技术创新的缩影。近年来，公司不断加大对科技创新的投入力度，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。2010年，公司在新产品的开发与量产、新工艺的研究与应用方面成果显著。PDFN8实现了满负荷生产，铜线、铝线产品实现了众多客户的量产。围绕公司可持续发展、极大提升公司技术创新能力的“十一五”国家科技重大专项进展顺利：先进封装目标产品LFBGA、TFBGA等产品实现量产，在业内率先具备了用BGA技术封装SiP产品的能力；BUMP生产线成功建成投产，实现了圆片级封装的成功起步。

强化创新向世界级封装测试企业迈进

2011年对于南通富士通来说是非常重要的一年，公司要完成一系列里程碑式的任务：要扩大BGA、QFN、DFN、铜线、铝线产品的规模；要完成好WLP晶圆级封装工艺等技术的开发；完成“十一五”国家科技重大专项两个项目的验收；要加快凭借自己的力量，使BUMP生产线产出、周期、质量指标与日本相当，同时拓宽BUMP、WLP工艺技术，满足不同客户需要；要抓紧与国内有实力的设计公司和客户的合作，共同开发新的圆片级封装技术和产品，尽快使现有圆片级封装生产线满产并尽早实现扩产，2011年形成年产1000万块的规模；要做好“十二五”国家科技重大专项的组织实施工作，加快SiP、IGBT等封装技术的研发，成为国内唯一有能力承接德州仪器和意法半导体IGBT封测订单的厂商。

2011年是“十二五”规划的开局之年。南通富士通“十二五”的发展目标是：实现“经济规模大发展、技术水平大提高、管理水平大提升、经济效益大增长”，成为世界级封装测试企业。

为了实现这一目标，南通富士通不断加快在技术、人才、管理等方面的创新，使企业更加适应世界级企业发展的需要。一是进一步扩大与日本富士通的合作，在南通联合设立研发中心，合作研发世界高端封装技术，打造更高层次的科技研发平台。二是不拘一格、广纳人才。公司一方面加快培养自己的技术管理骨干队伍；另一方面加快了高层次人才的引进。2010年，有十多位海内外高端、紧缺人才加盟南通富士通，其中一人成功入选国家“千人计划”。三是公司向国际化管理水平看齐，开始构建与世界级企业相适应的更加科学、规范的现代化、国际化的管理体系。

南通富士通一直以来都是以面向国际市场为主的集成电路封测企业，目前大半业务为境外业务，世界前20位半导体厂商中有半数以上是公司的高端客户。经过十多年的发展，公司拥有完善的客户服务体系，有一流的客户资源，更具有全球化的战略眼光，这些都成为公司参与国际竞争的巨大优势。