产能释放，集成电路封测龙头业绩快速增长

展望未来，公司已开始步入高速成长阶段，主要看点在于：

1、 技术领先，成功进入国际巨头全球采购链。公司已掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封装技术，其中用Sip高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产，并打入了仙童、安森美、ADI等国际巨头的全球采购链，这将为公司高速成长奠定了基础。

2、 产能进入高峰释放期。公司年产10.65亿块薄型片式电路封测生产线项目2010年建成投产，2011年将进入产能释放期高峰期。

3、 配股融资，化解财务压力。2010年10月成功配股融资，资本结构明显改善，减少了公司未来发展的财务阻力。

二级市场上，该股近日碎步小阳线反弹，股价重回年线上方，量能持续温和放大，后市有望在年线支撑下继续反弹，不妨给予逢低关注长电科技（600584）。（科德投资 黎辉红）