科达半导体封装测试项目正式投产

2月23日上午，科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。

科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。项目拥有国际最新型设备150余台套，主要从事T0247、T03P、T0220等功率半导体器件的封装测试，年可生产各类器件3.1亿只，年产值3亿元以上。封装测试项目的成功投产，将进一步提高科达半导体公司在成本、交货期、质量等方面的竞争能力。

近年来，科达集团抢抓实施黄、蓝战略的重大机遇，全力进军电子信息领域，引进了国内半导体行业领军人物、入选国家“千人计划”的陈智勇博士作为企业技术带头人，组建了山东省半导体工程技术中心，建成了国内第一条IGBT后道生产线，成为国内第一家具有自主知识产权的IGBT供应商。