个股追踪／日月光（2311）

封测龙头日月光第1季接单乐观，公司预估3月后利用率将满载到下半年。

受惠于智慧型手机及平板电脑采用ARM架构应用处理器，已获得飞思卡尔、美满科技、高通、博通等ARM晶片封测订单，而中低阶铜打线封装市占率持续上升，股价出现强势反弹。

日月光上周最高价36.3元、最低价33.65元，周五收盘价34.8元。