IC封测行业延续高增速 券商一致看好华天科技

【财经网专稿】记者刘雨峰受益于全球产能转移和我国政策扶持，国内IC封测行业高增长得以延续，多家券商于近期发布报告，一致看好国内IC封装龙头企业华天科技(002185.SZ)，预计该公司2011年产能可望增加30%-40%，2011年末营业收入同比增幅为35%-50%。

光大证券研究报告表示，在半导体产业链中，IC封测是目前中国唯一能与全球先进水平进行竞争的环节。光大证券预计，目前全球2,000亿元的IC封测市场，未来每年将向中国转移20亿元以上；而国内IC产业的内生性增长预计每年也将带来20亿元左右的增长。每年40亿元的新增市场需求，将为作为国内IC封测龙头的华天科技带来极大的市场增长空间。

安信证券报告称，初步统计显示，2010年中国封装测试行业产值有望达到632亿元，增幅为26.8%，随着全球封装测试产能的转移，中国封装测试行业产值有望在2015年达到954亿元，年均复合增长率高达11.45%。

华天科技于2010年末公告其非公开增发预案，计划募投3个项目总共8.3亿元，主要用于提升铜引线封装、CP测试以及传统产品封装的生产能力。

光大证券认为，公司此举将完全布局于产能扩张。如果扩产顺利，两至三年扩产完成后，公司中低端产品产能将扩张30%，高端产能扩张一倍以上（统计不包括本次融资扩产以外的其他扩产行为）。新扩产能预计将实现新增收入11亿元左右，实现利润1.4亿元以上，扩产完成后，公司毛利率将有望从目前的23%～24%左右提升到26%～27%。

国泰君安研究报告指出，伴随募投产能进一步投放，公司2011年销售规模仍将进一步提高。

（证券市场周刊供稿）