IEK：封测业产值Q1季减逾6%，全年成长10%

国内半导体产业在2010年展开强劲复苏之后，2011年的成长力道将转趋温和。工研院(IEK)表示，以IC封测产业的产值来看，继去年达到50%的高度成长之后，今年的成长幅度将趋缓到10%，其中第一季受到淡季影响，预估季减幅度将超过6%。

受到传统淡季、消费性电子产品需求下滑，加上汇率因素和工作数减少，IEK预估，今年第一季，国内IC封装及测试业产值分别达735亿和330亿元，较去年第四季衰退6.4%和6.3%。

展望2011全年，IEK预估，国内封装及测试业产值分别达3,277亿和1,474亿元，年成长分别为10.3%和11.1%。

回顾2010年，国内IC封测业受惠景气复苏，加上欧美IDM厂大举释单，营运表现一举摆脱金融海啸时的低潮，而且在产能供不应求之下，多家IC封测厂的资本支出都创下近年来的新高。从IEK统计的资料来看，2010年国内IC封装业的产值为2,970亿元，年成长48.8%；测试业为1,327亿元，年增率亦高达51.5%。

单就去年第四季的表现来看，根据IEK提供的资料显示，去年第四季封装业产值为785亿元，较上季衰退1.3%，较前年同期成长32.4%；测试业为352亿元，较上季小幅衰退0.8%，较前年同期成长33.8%。

IEK进一步分析表示，去年第四季，通讯市场需求仍持续强劲，但受到季节性影响，部分消费电子、网路市场客户需求转淡，以及金价波动和新台币汇率劲扬等因素，使得去年第四季台湾封装业营收呈现持平表现，较上季小幅衰退1.1%，为总体IC产业里表现最佳之次产业。

在台湾IC封测业主要厂商动态方面，日月光(2311)增资以低脚数为主的山东威海厂6,000万美元，而日月光威海厂主要为分离式元器件封测业务，是日月光在大陆投资布局中，最大的类比IC封测据点，目前已获得德仪、意法半导体、英飞凌等大厂订单。

晶圆测试厂欣铨(3264)则宣布进入韩国，将在韩国设立生产据点，投资金额为3.53亿元，预计今年下半年可以投产。

另外，全球最大晶片龙头英特尔在越南胡志明市的封测厂于去年10月底启用，这座耗资10亿美元兴建的厂房是英特尔旗下最大的封测厂，该厂房占地4.5万平方公尺，未来封测产业的版图是否会往东南亚地区移动值得留意。