矽品今年资本支出减逾3成；铜打线占比目标50%

封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示，今年资本支出暂定为100亿元，与去年相比减少逾30%。另外，市场关心的铜打线的业务状况，林文伯说，统计到2010年12月时，铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%，预计今年底将往50%的目标迈进。

林文伯表示，今年度的资本支出100亿元，不过该部分尚未包含苏州三厂的兴建费用，其中台湾与苏州厂将各占75亿元、25亿元，预估上半年就会花费75亿元。

若从设备的量化数字来看，林文伯预计，今年上半年将增加615部的打线机，其中第一季约有200-300部的机台报到，测试机台则增加16部。

关于铜打线的业务表现，林文伯表示，去年7月份到12月以来，铜打线占整体打线封装的比重从7.2%一路扩增至17.9%的水准，可以看到效应逐渐增温，预料，今年第一季或者第二季，占比就会达到30%，今年底更将往50%的目标迈进。

林文伯也说，现在晶片组几乎都已经没有采用铜打线的制程，多数都已经提升到覆晶基板封装，而转铜打线的多以消费性电子领域为主。

林文伯指出，现在大部分的客户都非常积极转进铜打线，例如瑞昱(2379)、凌阳(2401)等，因为如果不转进铜打线的话，就必须完成承受金价上涨的压力。