林文伯：Q1最不利因素是汇率，而ASP有压力

对于今年第一季的看法，矽品(2325)董事长林文伯表示，现在市场对于封测业第一季表现来说，多预估约5%的季减幅度，最大的不利因素就是汇率，同时ASP(每单位平均售价)也有下跌的压力。

林文伯指出，以公司本身第一季的接单状况来看，PC需求有小幅上扬，通讯与消费性电子领域则微幅衰退，记忆体持平。

市场关心库存的问题，林文伯指出，PC的冲击已经过去了，即使库存偏高，但是预料影响并不大，倒是现在有客户转向去做平板电脑，这个对矽品还说，会带来很大的机会。

另外，林文伯也说，国内的IC设计公司已经开始积极作封装测试的动作，国外的部分，虽然进入季节性的循环，但是预期的衰退幅度比往年缩小。晶圆代工厂的产能也维持满载，对于封测业来说，也是正面的讯息，不过ASP会有很大的压力。

从产能利用率的角度来看，林文伯预估，今年第一季覆晶基板、逻辑IC测试的产能利用率将与去年第四季95%、70%的水准相当，至于打线封装则从去年第四季的90%略微降至85%。

汇率因素也是市场关注的焦点，林文伯坦言，第一季最不利的因素，就是新台币汇率报价来到29元，希望可以在29元就此停住。

林文伯表示，台湾厂的营收中有88%以美元计算，最近又有一家大客户改用美元付款，压力的确很大，而且公司只有23％的材料以美元付款。因此，若新台币每升值1元的话，对于营收约影响3%，对毛利率则侵蚀2%。

除了汇率因素无法掌握之外，林文伯说，薪资成本不断上涨也是令人头痛，希望政府能将员工分红费用化的制度改回来，不然可能都找不到工程师了。

至于金价上涨的冲击，林文伯指出，随着铜打线营收比重提升，金价的影响程度也会随之降低。现在黄金每盎司若上涨50美元的话，影响毛利率约0.6%。