日月光：竞争优势续扩大，今年营收力拼增2成

全球封测代工大厂日月光(2311)财务长董宏思表示，今年的竞争优势将会持续扩大，包括铜制程与新产品封装开发上仍有领先表现，全年度展望乐观，营收成长幅度不仅会优于半导体与封测代工业，更力拼20%的幅度。

晶圆代工龙头厂台积电(2330)于法说会上释出利多，不但表示产能将一路满载到年底之外，营收更将成长20%。日月光也是台积电主要的后段封测代工厂，加上来自于欧美、日本等地区IDM大厂持续释出后段代工助益下，今年的营运表现也备受期待。董宏思说，希望可以向台积电看齐，力求20%的成长幅度。

针对法人关心资本支出的话题。董宏思表示，今年度的资本支出维持与去年度相当的规划约8亿美元，不过其中会花8000万美元到1亿美元用在材料上面，包括投入新产品开发以及铜打线基板的采购等等。另外，新技术的投资也将不遗余力，包括Fan out、FC CSP、WL CSP等更高阶的封装技术。若以资本支出的分布来看，封装仍占绝大多数，约达65-70%，测试设备约30-35%。

另外，日月光集团跨足大陆房地产市场，去年12月因认列建案收入仍激励合并营收创下新高。董宏思说，该上海的房地产开发案分成三期，去年12月份则是认列第一期，随着建案陆续完工出售，预估到了今年第四季，应该可以认列到第二期的营建收入。