日月光去年EPS 3.05元，10年来首度超过矽品

全球第一大封测代工厂日月光(2311)2010年全年EPS达3.05元，不但符合法人预期，更是近10年来首度超越竞争对手矽品(2325)。日月光财务长董宏思直说，2010年是非常好的一年，除了业绩上比相对竞争者与产业有更好成长，达47%，在全球封测代工的市占率约提升2%，IDM客户的比重亦逐季推升，来到38-39%的比例。

董宏思说明，从日月光IC封测本业的财报来看，2010年第四季营收为326.02亿元，季减4%，其中封装占79.8%、测试占18.4%、Direct Material 占1.8%；营业毛利81.45亿元，季减11%；毛利率从上一季的26.8%略降至25%；营业利益48.98亿元，季减17%；税后净利49.62亿元，季减9%，EPS0.82元。

日月光累计2010年度营收1257.37亿元，年增率47%；毛利率25.4%，优于上一年度21.4%；税后净利184.3亿元，年增率高达173%，EPS3.05元。

另外，从2010年第四季产品应用领域来看，通讯产品占50%、个人电脑占15%、汽车与消费性电子产品占34%、其他1%。

从客户的结构上分析，董宏思表示，日月光2010年第四季前十大客户占营收比重达46%，包括ATMEL、Broadcom、infineon、marvell、mediatek、qualcomm、STM、spreadtrum、Toshiba、Renesas。值得一提的是，中国本土手机晶片大厂展讯首度进入到前十大客户之列，日本IDM大厂也持续释出后段代工订单，占营收比重已达10%。

董宏思说，目前IDM客户占营收比重约38-39%，去年以来每一季约增加1%的幅度，逐季攀升，预计今年仍会持续增加。

关于铜制程的进度，董宏思表示，2010年第四季铜打线封装营收为1.16亿美元，较上一季大幅成长41%，占整体打线封装的营收比重为18%，12月单月更占到20%之多；预估今年第一季，铜打线的营收季增率将可达30-40%。

董宏思说明，若铜打线营收比重增加1%的话，对于毛利率可望提升0.15个百分点。

董宏思也提到，去年底，铜打线机台已经达3350台，预计今年第一季将会再增加600台左右，若以今年底，铜打线若要占整体打线封装比重35%的话，至少还需要再增加1.5倍的机台。

从日月光集团合并财报来看(包括环电、房地产)，2010年第四季合并营收达532.83亿元，其中IC封装占48.8%、测试11.2%、Direct Material占1.1%、EMS(环电)占32.3%、营建收入占6.5%(34.82亿元)；营业毛利119.02亿元，毛利率22.3%；税后净利49.62亿元，EPS0.82元。

日月光集团2010年全年合并营收1887.43亿元，其中封装、测试分别占53.5%、11.6%，Direct Material占1.4%、EMS(环电)占31.6%、营建收入1.7%；营业毛利404.79亿元，毛利率21.4%，税后净利184.3亿元，EPS3.05元。