封测厂上半年营运吃补

智慧型手机及平板电脑可望成为今年最夯电子产品，各家ODM/OEM厂纷纷抢进，不仅ARM架构处理器供应商扩大出货，搭配的手机基频晶片、LCD驱动IC、类比IC、触控IC、微机电（MEMS）晶片等，也同样见到强劲需求。国内封测厂受惠于智慧型手机及平板电脑等行动运算风潮再起，不仅第1季淡季不淡，3月后的接单已满载到6月底，营运可说是大吃补。

包括高通、德仪、飞思卡尔（Freescale）、英伟达（NVIDIA）、美满科技（Marvell）等ARM架构处理器供应商，去年底已扩大对晶圆代工厂下单，随着产能在农历年后大量开出，一线封测厂如日月光、矽品、京元电等，接单明显转强，如日月光拿下高通、飞思卡尔、美满科技等订单，矽品及京元电则是英伟达重要后段代工厂。

而智慧型手机及平板电脑抢出货，相搭配的晶片出货量也跟着放大，以类比IC及触控IC为例，不仅国内IC设计业者如立錡、致新、义隆电、禾瑞亚等接单强劲，国际IDM厂如赛普拉斯（Cypress）、爱特梅尔（Atmel）、美信（Maxim）、德仪等也扩大出货，所以包括日月光、超丰、菱生等均受惠。

至于智慧型手机带动的微机电热，也让今年陀螺仪（Gyroscope）、加速度计（Accelerometer）等MEMS晶片出货量较去年倍增，虽然目前MEMS仍是IDM厂自行封测，但随着InvenSense、MEMSIC等多家MEMS设计公司窜起，也让国内封测厂如菱生、矽格等直接受惠。

而触控面板成为市场主流，搭配的LCD驱动IC需内建静态随机存取记忆体（SRAM），因此加速了中小尺寸LCD驱动IC转向12寸厂投片，力晶科技因此拿下日本瑞萨（Renesas）、联咏、奕力等12寸代工订单，1月以来产能已经满载，单月投片量超过4万片。

由于国内LCD驱动IC封测厂已在去年完成整并，颀邦可望成为最大受惠者，包下瑞萨、联咏等12寸LCD驱动IC后段封测订单。

此外，智慧型手机及平板电脑也带动了Mobile DRAM、包括eMMC等嵌入式NAND快闪记忆体的需求，包括力成、华东等两家记忆体封测厂，也已开始着手布建产能因应，而预估订单将于3月后到位，订单能见度同样已看到第2季底。