力成去年营收、EPS均创新高，Q4有汇损侵蚀

全球最大记忆体封测厂力成(6239)今日举行第四季法人说明会，董事长蔡笃恭表示，2010年，力成不论是营收以及获利表现均创下历年来新高，EPS达10.53元，而单就第四季来看，受到汇率因素影响，毛利率下滑至25.1%，税后净利18.16亿元，较上季减少12.4%，EPS2.5元。

力成公布2010年第四季获利自结数，第四季合并营收100.57亿元，较上季增加2.2%；营业毛利75.36亿元，季减8.6%；毛利率从上一季的28%下滑至25.1%；营业净利20.53亿元，较上季减少11.5%；税后净利18.16亿元，较上季减少12.4%，EPS2.5元。

力成总经理廖忠机表示，2010年第四季毛利率下滑主要受到汇率的影响，以力成来说，新台币兑美元每升值1元的话，约侵蚀毛利率2个百分点，而统计2010年第四季新台币兑美元升值1.4元，因此影响毛利率约2.8个百分点。

以力成2010年全年度来看，合并营收378.3亿元，年增率26.2%；营业毛利102.52亿元，年增率42.9%；毛利率27.1%，优于前一年度23.9%；营业利益85.67亿元，年增44.8%；营业利益率22.6%，亦高于前年度19.8%的水准；税后净利76.47亿元，年增54.4%，EPS10.53元。

另外，力成2010年第四季，封装与测试的营收比重分别占66%、34%，与上一季相当。以产品结构区分，DRAM占75%，较上一季73%略增；Flash则从上一季的26%略减至24%、逻辑IC维持1%的比重。

若从2010年第四季的封装技术所占封装营收比例来看，其中BGA仍为大宗，比重占66%；MCP占17%、SIP占10%、TSOP7%。