需求强劲 PA封测三雄吃补

随着智慧型手机及3G平板电脑的销售持续拉升，功率放大器（PA）需求持续放大，国际PA晶片大厂如Skyworks、TriQuint、Anadigics等为了争取产能扩大出货，近来已提高对台委外代工比重，当然后段封测厂也跟着吃补，包括菱生（2369）、矽格（6257）、全智科（3559）等PA封测三雄直接受惠，订单自2月起开始拉升，订单能见度直接看到6月。

受惠于智慧型手机及内建3G模组的平板电脑销售畅旺，PA晶片的需求第1季淡季不淡明确，由于2.75G手机需用到2至3颗PA晶片，3G及智慧型手机需要4至6颗，如苹果iPhone5就用到了5颗PA晶片。至于无线区域网路（WLAN）也成为PA晶片最大需求来源，如过去主流的802.11g的PA元件只需1颗，但802.11n若使用到MIMO技术，则需要4颗PA元件搭配。

所以随着智慧型手机成为各家手机厂今年的重点出货产品线，内建无线网路电子产品销售持续畅旺，第1季PA市场淡季不淡，因此包括Skyworks、Anadigics、TriQuint、RFMD等PA大厂，除了提高自有晶圆厂的产能，也扩大对宏捷科、稳懋等砷化镓（GaAs）代工厂下单，当然后段封测厂也跟着受惠。

国内封测厂中拥有PA封测产能的业者并不多，而若由Skyworks、TriQuint、Anadigics等PA大厂的委外动作来看，主要集中交由菱生、矽格等两家业者代工，而全智科则主攻PA晶圆级测试及晶片射频测试等。

封测业者透露，1月及2月的PA晶片封测接单，仍受到工作天数减少，及中国农历年后库存调整等因素影响，不过因PA晶片市场库存水位有限，3月后就看到客户明显回复下单动作，以现在订单量能来看，第1季PA晶片订单约较第4季减少5％，但3月下单已推升产能利用率回升到90％以上，第2季则是满载接单。

业者指出，由于智慧型手机及无线网路等需求，会在下半年开始刺激出PA晶片大量需求，所以在上游GaAs晶圆厂由4寸厂跨入6寸厂，开始大幅提高出货量之际，对以量计价的后段封测厂如菱生、矽格、全智科等业者来说，更会是一大利多消息。