生产压力增　日半导体厂后段生产移台成趋势

李洵颖／台北 在日圆升值下，日系半导体厂感受到生产成本压力渐增，因此转移生产基地也转趋积极。就后段封测业而言，台湾已成为日厂委外释单的首选，包括Kawasaki、Yamaha等陆续将测试产能转移至台湾，而解码器大厂旭化成(AsahiKASEI)也有意在台湾扩大委外。对于日系整合元件大厂(IDM)释单趋势，台湾封测厂包括日月光、矽品、京元电、南茂和泰林等摩拳擦掌迎接潜在商机。

跟随欧美IDM厂释单脚步，日厂自2010年起开始化被动为主动，以LCD驱动IC公司瑞萨发动，将COG和12吋晶圆凸块业务外包给台厂颀邦。在2010年第4季，日本Kawasaki已经将整个测试产能搬到京元电，而Yamaha的订单也逐步放大，Sony也是该公司的主力客户之一，预期日厂订单在2011年将会开始放量。

值得注意的是，解码器大厂旭化成的生产线也开始往台湾搬移。据业界指出，南茂集团出面争取旭化成订单，封装由南茂负责，测试由泰林进行代工，预期2011年第4季正式放量生产。这是旭化成首次将订单释出到台湾，同时也是泰林第1家IDM客户。

旭化成为2010年半导体业务营收为6.5亿美元，以应用别区分，类比IC占最大宗，占比约50~60%，其次为逻辑IC40%，EEPROM则不到10%。其中封? ?~务营收1年约新台币20亿~30亿元，原依赖自家厂房进行代工，后来则转由其他日系代工厂生产，目前则有意在台湾扩大产线规模。

IDM近年? 础V轻资产化政策发展，不断缩减自家晶圆厂以及关闭后段封测产能，以专注核心竞争力，造成这一波晶圆厂产能扩产不及，过去是「Fab-lite」，现在已经演变成「Fab tight」，进而造就IDM陆续将非核心业务的后段订单委外。

向来作风保守的日厂也无法幸免于上述趋势之下，而且因日圆升值带来的生产成本大增，更让日厂思考委外的可行性。

欧美日厂同步增加外包，封测业将因此受惠。综观业界，日月光在日本市场著墨较深，平均单月营收约10亿元左右，而矽品相关地区的单月营收平均为2亿元。矽品亦看准日本商机，有意加强耕耘当地市场商机。