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[导读]胡皓婷/台北 针对产业未来走势,封测大厂矽品精密董事长林文伯认为,虽然2011年景气指标好坏皆现,不过观察美国所公布的数据,景气有转为复甦的迹象,再加上智慧型手机(Smartphone)以及平板电脑(Tablet)等产品需求成

胡皓婷/台北 针对产业未来走势,封测大厂矽品精密董事长林文伯认为,虽然2011年景气指标好坏皆现,不过观察美国所公布的数据,景气有转为复甦的迹象,再加上智慧型手机(Smartphone)以及平板电脑(Tablet)等产品需求成长,预期整体半导体产业仍会向上。林文伯认为,封测产业将维持高个位数到低双位数,约7~13%间的成长态势。

至于矽品的营运,林文伯表示,因铜打线封装比重将持续提升,故2011年全年营收成长可望超越产业平均值。

观察整体市况,林文伯认为,日前美国所公布的11~12月零售销售金额已创下2006年以来最高记录,再加上失业率数字也为19个月来的新低,种种数据均显示美国的经济景气有复甦迹象。虽然欧洲地区部分国家出现欧债风暴,但大陆及印度等新兴国家仍维持成长力道,故即便2010年半导体产业出现强劲的回升力道,在基期垫高下预估2011年成长力道将趋缓。

至于产业面,林文伯指出,个人电脑(PC)产业渐回升,而智慧型手机需求强劲以及平板电脑快速成长均是带动来源。另外,现在晶片组采用铜打线封装制程已趋近于零,多数都已经提升到覆晶基板封装,随著客户转向,公司也会受益。而消费性电子领域则是转铜打线封装为主。!

林文伯预测,2011年半导体产业会有4~6%的成长空间,至于封测业则是高个位数到低双位数(7~13%)的成长幅度,而矽品则可望超过此水准。

针对现阶段景气,林文伯表示,前15大IC设计业者第4季营收约衰退15%,时序已进入到2011年首季,目前台系各家IC设计公司库存调整动作已逐步进入尾声,近期已开始陆续积极进行封装测试的动作。而国际大厂虽进入季节淡季营收调节,然单季衰退度将小于以往,故目前第1季能见度不差。

另外,从晶圆厂订单量来看,2011年封测需求量可望持续成长,只是平均单价(ASP)仍有明显压力,而新台币升值也是一大隐忧,因此预估第1季封测产业将面临5%左右的衰退幅度。



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