华东于鸿祺：记忆体封测全年先蹲后跳

李洵颖／台北 记忆体封测厂华东科技20日率先召开法人说明会，总经理于鸿祺表示，第1季因季节性效应，加上价格下滑，因而面临乱流，将比上季衰退个位数幅度。但自第2季起转趋乐观，他认为2011年营运表现将呈现先蹲后跳的审慎乐观看法，营收年增率能在2位数幅度，并在控制成本下，毛利率挑战20%。

在华东法说会上，于鸿祺首先分析记忆体产业状况，他引用研究机构Gartner资料指出，PC在2011年成长力道来自于2，即智慧型手机和平板电脑。智慧型手机需求量由2.7亿成长到3.9亿台，逼近PC的4亿台规模；平板电脑由1950万台增加到5480万台。上述2大应用皆对Mobile DRAM有利。于鸿祺估计Mobile DRAM成长力道比PC强劲，预估2011年数量将成长逾80%。

此外，根据iSuppli，DRAM衰退持续到2013年，全球DRAM营业额2010年为403亿美元，比2009年增加77.5%。于鸿祺说，全球DRAM在2011年营业额将会衰退到355亿美元，年减率11.8%；同年平均单价(ASP)也会同步下滑，由2.61美元下滑至1.44美元，降幅为44.7%。他认为，虽然DRAM价格跌得很快，但对重视数量的封测业而言，ASP下滑，有利于刺激数量增加，只要售价不要低于变动成本，记忆体封测产业依旧不算差。

对? ?011年第1季展望，于鸿祺抱持审慎乐观看法。他表示，第1季营收受到季节性影响，加上客户产能调整，无法再像2010年第4季成长，甚至出现衰退。但是DRAM价格应不会低于变动成本，以及市场应用分散到不同领域，例如利基型记忆体、Mobile DRAM，且产能供应有限，因此他预期DRAM价格已经见底。虽然第1季面临乱流，但他对第2季以后相对乐观，全年呈现先蹲后跳格局。

就全年而言，于鸿祺认为，2011年封装数量还是会增加，不过在相关厂房、制程已经备妥，例如厂房产线已升级到12吋，铜制程不是很主要的竞争优势，但已准备好相关技术。因此华东全年资本支出已经放缓，估计金额约15亿元左右，远低于2010年的65亿元规模。

于鸿祺亦不讳言，2011年营运仍有3大挑战，包括ASP、汇率和金价。华东被客户要求共体时艰，他估计全年后段价? ㄘ?晰|下滑5~10%，但这是正常范围。其次美元兑新台币汇率贬值，美元汇率每贬值1元，华东营收将会减少2.5%。另外，金价大幅走扬，他估计金价每盎司上升100美元，亦会使直接材料成本增加1.5%。于鸿祺指出，华东将从控制成本和提升产出数量，以降低上述因素的冲击。