IDM释单 台积日月光欣铨看旺

在整合元件大厂（IDM）持续降低自有晶圆厂的趋势，专业晶圆代工龙头及后段封测今年将延续去年强劲成长动能，晶圆代工龙头台积电（2330）、封测业龙头日月光（2311）及IDM营收占比超过六成的欣铨（3264）无疑是最大的受惠者。

法人指出，由于智慧型手机、平板电脑、智网电视及体感游戏等产器持续热卖，使相关半导体元件销售持续攀升，使得近期包括高通、博通、德仪、英飞凌、英伟达、新思、爱特梅尔、迈威尔、SMSC、恩智浦、意法半导体等，去年已大幅提升对台的晶圆代工和后段封测订单量，今年各IDM大厂仍看好今年半导体产业景气现，释单动能续增，让晶圆代工和封测厂今年仍是丰收年。

以晶圆代工龙头台积电为例，台积电去年第四季营收1,101.42亿元，比公司预期的1,090亿元高标略高，去年全年营收也来到4,195.38亿元历史新高，年增率高达41.9%，是晶圆代工去年营收成长最大的厂商。台积电27日将举行法说，法人预估，台积电去年税后纯益将挑战1,500亿元以上，每股税后纯益超过6元，创历史新高，换算本益比也不到15倍，长线具有投资价值。

台积电董事长张忠谋日前透露，本季营收预估与去年第四季持平或下降5%，持续不看淡；设备商透露，本季台积电12寸产能依旧吃紧，台积电仍积极扩产因应客户需求。

日月光去年的营收表现更受到外资青睐，去年第三季IDM比重达38%，营运表现优于同业，去年第四季营运也因高通、博通及东芝等通讯产品订单稳定，加上铜制程订单持续暴增，估计IDM占比可望突破40%，去年合并环电营收达1,887.42亿元，大增120.04%；前三季每股税后纯益2.24元，全年估逾3元，营收和获利大幅领先竞争对手。

日月光订本月28日举行法说会，日月光预估首季受汇率影响，营收可能比上季衰退一成，但预估IDM订单动能仍强劲，预估首季仍比去年同期成长，第二季起即会大幅成长，订单能见度相当高。

欣铨台湾的产能去年也大幅扩充，在主要客户德仪及旺宏订单持续成长下，测试机台由年初的400台，扩增到目前的500台，去年全年营收达到50.85亿元，创历史新高，年增56.47%。欣铨新加坡也接获博通等大厂订单，新加坡厂可望因产能提升而转亏为盈；欣铨董事会日前也通过斥资3.51亿元成立南韩子公司，将在京畿道设厂，就近争取前往南韩晶圆代工厂下单的IDM厂订单。