IDM大释单 封测厂好乐
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国外整合元件大厂(IDM)释单比重今年持续升高,以逻辑和类比晶片产品封测为主日月光(2311)、矽品、京元电、欣铨、矽格等封测厂第一季虽有淡季效应,第二季起业绩逐季成长。
IDM释单将成为今年封测业重要成长动能,IDM比重甚高的日月光、矽品、京元电、欣铨及矽格成为最大受惠族群。
日月光是此波IDM释单最大受惠公司,去年第三季IDM 比重达38%,促使营运表现优于同业,去年第四季营运也因高通、博通及东芝等通讯产品订单稳定,封测本业也仅小幅衰退,淡季不淡,全年每股税后纯益可望逾3元。
日月光昨(11)日在外资强力加码下,股价一马当先亮灯涨停站上34.2元,带领封测族群全面大涨。
封测业者表示,今年IDM客户订单动能相当强,除了苹果iPhone 及iPad带动智慧型手机及平板电脑风潮,带动相关手机晶片、电源管理及及相关微控制等逻辑和类比晶片需求大增,影像导入也是今年重要趋势,带动影像感测器、宽频晶片及系统单晶片等成长。
车用电子市场也快速窜起,第二季将一路旺到年底,让欣铨及矽格等封测厂今年营运可期。
法人表示,受到记忆体价格持续探底影响,包括力成、华东及福懋科等封测厂,首季营运面临砍价及汇损的冲击,加上产业进入淡季,营收将下滑一到二成,表现相对没有逻辑IC强劲。
相较如英伟达、高通、博通、英飞凌、SMSC、恩智浦、意法半导体等,均看好今年半导体产业景气,持续提升对台积电及联电晶圆代工比重,后段封装和测试也委由本士封测厂负责。
京元电总经理梁明成强调,过去半导体一直诉求的轻晶圆厂,由于扩充晶圆厂脚步停顿,如今随着全球景气复苏,已演变成晶圆产能吃紧局面。像过去从未来台下单的美系IDM厂美信积电(Maxim ),今年就首度来台寻找晶圆代工,全数订单由力晶的12寸晶承接,后段封测确定由京元电吃下。
法人预估,美信每月下单量将由5,000片起跳,有机会成为京元电重要客户,配合英伟达、IR、恩智浦及英飞凌等下单量续升。
京元电预估今年IDM 比重可望增至30%,海外客户比重逾50%,配合产能封装产能倍增,今年集团营收有机会挑战200亿元,每股获利2元起跳。