矽品瞄准IDM订单　扩大晶圆测试竞争力

李洵颖／电子时报 近日矽品与京元电再度进行策略联盟的消息甚嚣尘上，双方合作的密切程度已不仅限于2007年纯投资的关系，而是进一步进展到收购、购并的程度。尽管当事人皆予以否认，但矽品结合京元电的模式也确实合情合理。

综观前4大封测厂多有自家晶圆测试厂，矽品强化晶圆测试布局是可理解的，此举最终目的无非著眼于瞄准整合元件制造(IDM)大厂订单。京元电挟著成长性可观的IDM订单，加上过去沉重的高额资本支出包袱已在2010年卸下，2011年将焕然一新地重新出发，对矽品而言，京元电确实可谓首选的合作标的。

就短线而言，矽品在2007~2008年陆续出脱京元电股票，持股率从7.9%一路降到0，当时股价约为新台币25~26元。倘若矽品以每股19~20元买回，可谓典型的「低买高卖」。

从营运效益的角度分析，有别于以往的高额资本支出，京元电自2009年开始致力规划资本支出，计划达到3年低于100亿元目标。上述目标已有效降低折旧成本，加上2004年起历年来100亿元的高额资本支出，已相继在2010年折旧完毕，因此自2011年开始折旧将首度出现负成长，也就是开始有现金流入的情况，估计约为50亿~60亿元。

由于IC测试厂的毛? Q率与折旧具有高度相关性，折旧大幅降低下= 可望带动毛利率明显扬升，估计不排除上看30%。此时矽品切入京元电股权，不仅没有营运包袱，更可带来营收及获利相当程度的助益。

然而更值得留意的是，矽品向来以台湾IC设计客户比重较高，IDM部分著墨较少，以这样的策略与日月光竞争，双方谁上谁下在2010年态势更为明显，日月光挟著IDM比重近40%，业绩一路攀升，矽品却因台湾IC设计公司大举调整库存不下单，在业绩上吃闷亏。为扭转IDM和IC设计比重不均衡的情况，矽品也积极开发IDM客户，终于在第2季有了成果，拿下超微(AMD)微处理器封测订单，预期2011年第1季应可放量出货。

但矽品不能满足于超微订单，什么是快速又能十拿九稳争取到更多IDM订单的方法，才是矽品首要任务。京元电海外客户比重在2010年占到45%，预期2011年将可望突破到50%以上，其中意法半导体(STMicroelectronics)和英飞凌(Infineon)为前2大客户，这2大IDM客户正好可以弥补矽品的客户弱势，且海外客户毛利率较佳，代工单价较为稳定，对于提振获利亦有正面帮助。

再者，综观前4大封测厂在晶圆测试的布局，除了艾克尔(Amkor)外，日月光有旗下的福雷电，星科金朋(STATS Chip= C)转投资台星科，矽品结合同属泛联电集团的京元电共同强化业务布局，亦相当合理。