IDM厂预订1Q封测产能　日月光、矽品、京元电乐

李洵颖／台北 国际整合元件制造(IDM)大厂委外订单加速释出，成为一线封测厂2011年主要成长动力。欧美日系IDM厂近期早已同步开始预订第1季封测产能，主要一线封测厂皆对第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元电、欣铨等封测大厂纷纷感受到IDM厂订单涌现的力道。

IDM厂不仅提高委由晶圆代工厂生产比重，也同步扩大对后段封测厂释单，近期包括意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等欧美IDM大厂自2010年开始预订2011年第1季后段产能；同时就连作风保守的日厂如瑞萨(Renesas)将增加释出下单量，而Kawasaki、Yamaha等也开始在2011年逐步释出委外订单。

自2010年第4季以来，台积电、联电等晶圆代工厂已接获订单，包括日月光、矽品、京元电等一线封测厂已感受到IDM厂的订单涌现。

封测业者认为，IDM与Fabless厂将封测产能委外是渐进式的，过去以美国动作最积极，欧洲接续在后，近年来连保守的日本都有动作，由于过去日本厂倾向于自行完成所有的业务，因此近年陆续有委外动作，对亚太地区生产成本较具优势的封测厂是很正面的消息。

在晶片高速高频的= 展趋势之下，使得封装技术的世代交替加速进行，加上随著愈来愈多的设计公司采用无晶圆厂的经营模式，以及从前一波2000~2003年全球半导体产业景气低迷之后，IDM大厂纷纷进行组织与资源的整合，缩减资本支出，集中资源在核心竞争的业务以提高获利。

对IDM厂而言，虽然投资1座封测厂所需的资本支出，可能不及兴建1座晶圆厂资本支出的10分之1，但是却可能因此面对投资1元却做不到0 . 5元生意的风险。因此，将本求利的封测业务对IDM厂非其核心业务，因此明显出现放弃后段封测产能的资本支出，加速其委外的速度，使其成为封测厂商成长的主要动力来源。

日月光IDM客户的比重接近40%，可谓此波IDM释单最大受惠者。矽品的IDM比重相对较低，仅10~15%，但近年来积极耕耘IDM客户，终于在2010年第2季开始展现成效，第4季放量生产超微(AMD)微处理器封测订单，配合铜制程订单客户数迎头赶上，营收也可望逐渐增温，矽品董事长林文伯乐观预期矽品2011年成长将优于整体产业成长率。

在晶圆测试方面，京元电近2年来积极拓展IDM客户订单，在手机晶片及车用电子市场有不错斩获，2010年IDM客户比重可望达25%，2011年应可? @步突破3成水准，带动整体业绩成长主要动力之一。

至于欣铨，IDM客户占整体营收比重超过60%，将扩产以迎接IDM订单商机。