京元电转投资事业

京元电子的主要转投资事业包括位于大陆的震坤和京隆，其业务分别为封装和测试，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，为了扩大经济规模，将加码投资2,550万美元大举添购黏晶机和打线机。震坤以低阶载板封装为主，技术包括球闸阵列封装(BGA)、方形扁平无引脚封装(QFN)及记忆卡封装，单月产能约300万~400万颗，11月达到损益两平，12月开始获利。至于京隆以晶圆测试为主，从2009年第3季就开始出现盈余，维持稳定获利至今。

京元电另1家子公司坤远以记忆卡封装为主，单月产能约800万颗，月营收约新台币2.2亿~2.3亿元，自2010年4月起转亏为盈，全年应可出现获利局面。京元电总经理梁明成指出，震坤和坤远将会出现50%的营收成长空间，获利亦将显著改善，预估2011年两岸合并营收来自于封装的比重将从2010年的10%倍增至20%。(李洵颖)