IDM厂扩大委外　晶圆、封测二线厂压力有增无减

国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单，下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主，包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等，同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和测试订单，日系厂商Kawasaki等也有扩大委外的迹象，封测业者认为，这是IDM厂由「轻晶圆厂」(Fab-lite)转为「紧产能」(Fab-tight)的效应发酵，未来晶圆代工或后段封测厂在IDM厂释单下，大者愈大将更为明显，同时二线代工厂的价格压力将会有增无减。

国际IDM厂在金融海啸后力行Fab-lite政策，不仅关闭旧有晶圆厂，自有后段封测厂也陆续关闭或进行整并。IDM厂自第4季开始扩大委外，据业界传出，欧系大厂如STM、恩智浦(NXP)、Microchip等下单力道均不弱，美系厂商亦不遑多让，德仪近期下单力道也相当猛，飞思卡尔(Freescale)也开始积极委外释单，而Maxim也首度释出代工订单，不仅在力晶12吋厂投片，同时也交由京元电进行晶圆测试。

另外，日厂也开始转变过去对委外的保守作风，包括Kawasaki和Yamaha等陆续关闭日本生产线，将测试机台转移到台厂，由台厂代工，预计2011? ?季起可望放量。

整体而言，IDM厂的关厂效应开始发酵，晶圆代工及后段封测厂均获得IDM厂订单，自2010第4季到2011年第1季皆呈现出IDM订单欲小不易的态势。对此，京元电总经理梁明成认为，无晶圆厂寻求外包代工的模式发展至今，无晶圆厂和IDM厂竞争之际，无疑地IDM厂生产成本较高，因而被迫将代工订单释出，从3年前开始便发展1套Fab-lite模式。在该模式下的结果就是晶圆代工产能供应不及。

他表示，未来3年上述模式将产生结构性变化，进而转变为「紧产能」(Fab-tight)模式。

在IDM厂持续释出代工委外订单后，竞争力提升，届时无晶圆厂或IC设计公司实力便会转弱。因为IDM厂需求量大，加上订单前置期较长、价格稳定，晶圆代工或后段代工产能向优先给予IDM厂，无晶圆厂或IC设计厂便抢不到产能资源，此时无晶圆厂或IC设计厂就会面临营运瓶颈。

不仅如此，此时台系IC设计公司又面对大陆竞争对手兴起，倘若无法取得成本更为低廉的产能，则将无法提振竞争实力。

此时对代工厂的影响在于，一线厂商挟著产能经济规模优势，便能争取更多的IDM客户，提升自身营运规模，大者愈大态? 颽骨?耤C而二线小厂便只能著墨台系IC设计公司订单，如此一来，便会面临更大的成本压力，进而扩大一线和二线厂之间的营运差距。