探寻封装测试业技术创新之路

日前，经与有关单位研究决定“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日在山东烟台市新时代大厦召开，届时工业和信息化部机关、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。

据了解，本次会议的议题将集中于中国封闭测试业的技术创新之路。具体包括：（1）先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）；（2）绿色封装、组装与表面涂层技术；（3）LED封装测试技术；（4）封装可靠性与测试技术；（5）表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；（6）先进封装设备、封装材料及应用;（7）新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术。

另外，中国半导体行业协会封装分会还将发布多项《中国半导体封装产业调研报告》，并发表国内外封装测试市场发展趋势与展望。

附：即将发布的中国半导体封装产业调研报告

（1）2010年度中国IC封装产业调研报告；

（2）2010年度中国分立器件封装测试产业调研报告；

（3）2010年度中国LED封装测试产业调研报告；

（4）2010年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；

（5）2010年度中国封装关键材料产业调研报告；

（6）2010年度中国半导体引线框架产业调研报告；

（7）2010年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；

（8）2010年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。