IDM释单涌现 京元电大进补

国际整合元件制造厂（IDM）不仅提高委由晶圆代工厂生产比重，也同步扩大对后段封测厂释单，近期包括意法半导体、英飞凌、恩智浦、德仪、瑞萨等欧美日IDM大厂，12月以来开始预订明年封测厂产能。

京元电董事长李金恭表示，已经明显感受到IDM厂扩大释单；总经理梁明成则说，明年订单能见度愈来愈好，春节后涌入的订单量十分可观，可望一路旺到明年下半年。

IDM厂在金融海啸后决定加快资产轻减（asset-lite）或轻晶圆厂（fab-lite）策略，除了陆续关闭自有6寸及8寸晶圆厂，也关闭或整并不少后段封测生产线，并与晶圆代工厂合作开发先进制程。所以，今年第4季以来，IDM厂扩大委外趋势明确，不仅台积电、联电等晶圆代工厂接获订单，包括日月光、矽品、超丰、菱生、京元电、欣铨等封测厂，也陆续传出接获IDM厂大订单消息。

李金恭表示，的确已经明显感受到IDM厂扩大释单动作，所以对明年营运展望看法乐观，一定会比今年营运成绩好。

梁明成表示，IDM厂将晶圆交给台湾晶圆厂代工，后段封测业务也同样留在台湾生产，在IDM厂委外代工趋势扩大下，明年订单能见度已经愈来愈好，而明年第1季营收虽会受到工作天数减少而小幅下滑，但农历年后订单大量涌入，营收可望一路成长到明年下半年。

京元电目前来自IDM厂的订单比重约25％，明年可望超过30％，除了意法半导体、意法爱立信（ST-Ericsson）、恩智浦、英飞凌等国际大厂已开始预订明年产能，随著类比IC大厂开始扩大委外，京元电也拿下不少新订单，如美信积体产品（Maxim）将电源管理晶片委由力晶12寸厂代工，京元电也拿下晶圆测试代工订单。

京元电今年全年营收介于142亿至143亿元间，明年因为将大陆子公司京隆、震坤、台湾转投资记忆卡封测厂坤远等纳入集团营收，法人推估明年营收将由200亿元起跳。由于京元电2004年大规模投资的测试设备折旧摊提已进入尾声，明年折旧费用将大减8亿元，明年每股净利有机会超过2元。