京元电 拿下IDM厂订单

京元电（2449）开拓整合元件大厂（IDM）订单有成，IDM厂美信积体（Maxim）首度来台湾寻求12寸晶圆代工与测试，确定落在力晶及京元电，估计单月下单量5,000片起跳。

京元电总经理梁明成昨（29）日不愿评论个户客户下单情况，但强调，IDM订单已成为京元电营收成长主要动力，预估明年营收占比将由今年25%，提升至30%，配合封装产能倍增，明年集团营收合并子公司震坤、京隆及坤远等，有机会挑战逾200亿元，成长优于业界平均成长数。

据了解，近几年，包括恩智浦（NXP）、意法半导体（ST）、英飞凌等IDM厂持续降低自有晶圆生产比重，后段的晶圆代工及测试相继都委由台湾的台积电（2330）、日月光（2311），比重仍持续拉升。

最近IR及美信积体也纷纷来台寻求晶圆代工及封测，以高压类比IC为主的美信，原打算来台寻求12寸高压制程产能，但台积电和联电都没有高压类比制程，最后代工订单由力晶拿下，后段测试由京元电承包，单月下单量5,000片起跳，未来将逐月增加，挹注力晶及京元电营收及获利可观。

梁明成坦承，明年京元电来自IDM客户订单动能相当强，明年将新增美系二家IDM厂及日本一家IDM客户，估计明年海外客户比重将超过50%。明年成长动能主要来手机晶片、车用电子、影像感测器、宽频晶片及系统单晶片；记忆体产品则预估持平。

对于今年第四季表现，梁明成表示，12月业绩将与11 月相当，第四季因淡季效应影响，业绩恐将较第三季滑落；至于明年第一季，虽是传产淡季，但预估比第四季也仅小幅衰退5%，整体接单情况还不错，预估明年3月后，业绩就会每月升温，明年业绩表现将优于今年。集团营收有机会挑战200亿元，整体成长15%到20%。

京元电预估，明年资本支出与今年相近约35亿元，法人预估，因折旧降到50多亿元，比今年锐减近10亿元，加上转投资封装的坤远及大陆的震远都已转亏为盈，配合两岸封测产能扩增，IDM下单比重大增，联发科占比已降到12%，明年每股税后纯益至少2元起跳。