大厂加持 台星科笑纳获利

晶圆代工龙头台积电持续扩大12吋厂产能，而IC设计大厂晨星半导体也看好明年数字电视及手机基频芯片的成长，预估明年手机芯片出货量上看5,000万颗以上，较今年大增近2倍。法人预期，在台积电及晨星扩大下单，晶圆测试厂台星科（3265）可望成为最大受惠者，明年营收可望持续成长，获利也有机会再创历史新高。

台积电今年资本支出高达59亿美元，明年将高于此数字，显示台积电明年仍积极扩充12吋厂产能，法人估台积电明年12吋厂产能将会较今年增加至少30％，但因台积电并未同步扩充自有晶圆测试产能，所以台积电明年晶圆测试委外代工比重可望提高，对日月光、台星科、京元电、欣铨等业者十分有利。

国内晶圆测试厂中，以日月光旗下福雷电子及台星科的产能较大，其中台星科是全球第4大封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）台湾子公司，所以在星科金朋的技术支持下，台星科目前也是台积电晶圆测试最大委外代工厂。所以法人预期，随着台积电大动作扩充产能，台星科也将成为最大受惠者。

此外，台星科第2大客户晨星半导体看好明年成长动能，也有助于台星科营运表现。晨星是全球最大LCD监视器缩放控制芯片（Scaler），在数字电视芯片市场则是全球第2大厂，今年开始着手规划进军手机基频芯片市场有成，已获得天宇朗通、闻泰、龙旗等大陆大厂订单，法人估明年出货量上看5,000万颗以上，较今年大增逾2倍。

台星科今年前3季税后净利达4.41亿元，每股净利达1.62元，因为测试设备折旧陆续到期，因此单季毛利率冲上50.7％新高。虽然台星科第4季产能利用率下降至80％至90％间，但因台积电等大客户产能利用率维持高档，折旧费用持续下滑，所以第4季营收跌幅有限，毛利率亦可维持在50％左右。