IDM加速委外释单　欣铨受惠

半导体整合元件大厂(IDM)持续扩大委外释单力道，带动封测厂受惠。其中晶圆测试厂欣铨科技近年积极抢攻IDM市场大饼，目前IDM客户占营收比重已冲高至50%以上，其中受惠主力客户德仪(TI)大举扩产，可望提振2011年营运动能。欣铨指出，近期现有客户释单力道确实不差，有机会在近几个季度表现出淡季不淡气势。

德仪日前不仅买下奇梦达(Qimonda)位于美国维吉尼亚州12吋厂设备，在美国德州兴建自有12吋厂，可望于2010年底量产，并买下飞索半导体(Spansion)位于日本的8吋厂及12吋厂，作为类比IC新基地，预计2011年投产。

德仪表示，新的3座晶圆厂将全以类比IC产品为主，全面投产将可挹注德仪约40亿美元的营业额。另该公司也曾宣布收购由中芯国际代管的大陆成都8吋厂成芯半导体。整体而言，德仪2011年所开出的产能相当可观。

德仪大举扩充类比IC产能，将有利于提振2011年营运成长动能。德仪为欣铨最大客户，营收比重几近过半，欣铨主要代工电源管理IC、高功率类比IC、微处理器、微控制器(MCU)、数位讯号混合器(DSP)等 。

以上产品皆为德仪主要扩产及成长领域，预估德仪2011年将扩产4成，且新产能可能在2011年第1季? 蓿}始就会向欣铨提出产能需求，预期欣铨自2011年第 2季起营收可望明显成长。

对此，欣铨不便评论客户相关事宜，仅表示，现有客户下单力道确实颇有淡季不淡的意味，2011年上半表现有机会优于往年季节性循环模式。

除了德仪为欣铨的最大客户外，旺宏亦为欣铨的第2大客户。旺宏预计2011年第1季底扩充30%产能，一旦需求优于预期，则8月以后产能可望增加60%，预估2011年有机会带动旺宏对欣铨的营收贡献=

欣铨受惠于IDM大厂订单支撑下，11月合并营收4.28亿元，较上月增加1.9%，年增率为16.74%。晶圆代工厂占欣铨约10~20%的营收比重，根据台积电预估2011年晶圆代工产业产值成长14%，加上联电及全球晶圆(Global Foundries)的晶圆测试均委外，预期晶圆代工测试出货量将随半导体产业成长。