IDM扩大委外 二线封测厂丰收

欧美日整合组件制造厂（IDM）过去两年关闭自有旧封测厂，今年第4季开始扩大委外，除了高阶芯片交给日月光（2311）、硅品（2325）等一线大厂代工，中低阶的微控制器（MCU）、模拟IC、触控IC等芯片，也大量释出予二线封测厂，包括菱生（2369）、超丰（2441）、欣铨（3264）等接单转热，业者不约而同表示，营运谷底已过，明年营收可望逐季成长、一路向上。

IDM厂在金融海啸后力行资产轻减（asset-lite）政策，除了关闭旧有晶圆厂，自有后段封测厂也陆续关闭或进行整并，也因此，今年第4季IDM厂的关厂效应开始发酵，不仅晶圆双雄及封测双雄均获得IDM厂订单，二线封测厂也同样接到IDM厂订单，且IDM厂还提前预订了明年上半年所需产能。

IDM厂这次的委外释单，可分成两个层次，高阶手机基频芯片、芯片组、网络通讯芯片等封测订单，交给日月光、硅品等一线大厂代工，但中低阶的微控制器、模拟IC、触控IC、闪存等产品，则释单予二线封测厂代工。

以菱生为例，近来包括赛普拉斯（Cypress）、爱特梅尔（Atmel）、艾迪特（IDT）、德仪等IDM厂客户，就扩大释出闪存、微控制器、模拟IC封测订单。超丰也拿下爱特梅尔、快捷（Fairchild）等IDM厂模拟IC代工订单。

欣铨是德仪最大测试厂，随着德仪扩大委外及新增自有晶圆厂产能，但未同步增加足够的后段封测产能，因此德仪已逐步释出订单给欣铨代工，而欣铨也开始成为意法半导体重要测试代工厂。硅格除了拿下日本川崎（Kawasaki）订单，也取得英飞凌子公司Lantiq代工订单。

由于IDM厂下单后订单稳定，而且代工价格平稳，不会像IC设计厂动辄要求降价，所以对二线封测厂来说，近来IDM厂订单回流，且又开始预订明年上半年产能，等于这波营运低点已出现在9月及10月，代表景气谷底已经过去，明年营收可望逐季成长，随着科技业景气循环而一路向上。