DRAM没赚头 拿封测厂开刀

受到年底ODM/OEM厂去化手中过多DRAM库存的卖压影响，近日内DRAM价格呈现崩跌走势，1Gb DDR3白牌颗粒价格已跌至1美元以下，2Gb DDR3现货价也跌破2美元，已是卖一颗赔半颗，要求后段封测厂降价态度转趋强硬。

封测业者透露，虽然明年首季价格仍在协商中，不过压力的确大增，跌幅恐扩大至5％至10％。

由于下半年电脑市场需求旺季不旺，但国内外各DRAM厂采用50奈米新制程生产的DRAM，新增产能正好在下半年开出，在市场严重供给过剩情况下，DRAM价格一路走跌，而年底前又遇上ODM/OEM厂去化库存卖压出笼，导致近日内DRAM价格崩跌，一周内跌掉将近15％，并且已跌至国内业者成本以下，第4季国内DRAM厂不仅没人可赚钱，亏损幅度还可能持续扩大。

为了降低单位生产成本，包括力晶及瑞晶阵营、南科及华亚科阵营等DRAM厂，均已经开始积极导入40奈米世代制程技术。

不过，40奈米制程至少要等到明年中旬，才有办法全面进入量产，为了减轻亏损压力，DRAM厂只好找后段封测厂开刀，要求扩大封测代工价格降幅。

DRAM封测厂第4季已调降了代工价格约3％至5％，原本预估第1季价格可能只会再跌5％左右，但没想到近来DRAM价格跌太快，让DRAM厂要求封测厂多降一点。

所以，业者表示，虽然双方还在协商明年第1季的代工价格，但降价压力的确很大，降幅可能扩大至5％至10％。

设备业者表示，目前DRAM颗粒的封装加成品测试代工价格，大约介于0.5美元至0.6美元间，DRAM厂希望封测业者能够一次降到 0.4美元，但封测厂认为价格太低，所以还在持续协商中，目前看来价格应该就压低在每一颗DRAM颗粒封测代工价平均约0.5美元左右。