欣铨 投信作帐标的 续攀高峰

欣铨（3264）11月与韩国京畿道政府签订投资意向书，计划在韩国京畿道投资设立封测厂，锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外代工订单。欣铨指出，目前赴韩设厂仍在准备阶段，最快明年投产，并有助于提升国际业务竞争力。

欣铨近年积极扩展海外业务，2006年前往新加坡设厂，如今已是晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）重要测试代工厂，新加坡厂成立3年来，去年达单月损益两平，今年已开始认列获利，投资成效逐步显现。欣铨除扩大新加坡厂产能及赴韩设厂外，也决定在新竹工业区再建新厂，由于欣铨大客户德仪在亚太地区并购多个晶圆厂，预期欣铨可望争取到后段测试代工订单。

欣铨第3季合并营收达13.15亿元再创历史新高，每股净利为0.82元，今年前3季每股净利已赚进2.5元，法人推估，今年全年每股赚进3元没有问题。欣铨近来股价表现强势，投信上周共买超14,653张，成为投信年底作帐重要标的，并推升股价再创波段新高。