资源集成﹗日月光2子公司合并

封测大厂日月光（2311）昨（17）日公告，位于上海两家子公司将进行合并，日月光半导体（上海）将以增发新股方式，合并日月光高新科技（上海）。日月光表示，基于集团资源集成及产业规模经济考量决定合并，合并后对股东权益将有正面影响。

日月光宣布，在上海张江转投资的2家封测厂将进行合并，存续公司为日月光半导体（上海），将以发行新股方式吸收合并日月光高新科技（上海），换股比率订为日月光高新科技（上海）净资产每1.61元人民币，换发日月光半导体（上海）股份1股，所以存续公司此次将以每股人民币1.61元价格，增发69,872,748股新股，并在合并消灭公司后，资本额将增至人民币10.75亿元。

日月光表示，基于集团资源集成及产业规模经济之考量，决定将两家子公司进行合并，将可集成集团资源以提升存续公司营运绩效，并强化其整体之竞争力，而日月光半导体（上海）将可直接取得日月光高新科技（上海）资金，用以改善财务结构，并降低营业成本。合并基准日定于明年4月1日。

日月光今年以来积极在两岸进行扩产的动作，未来高阶的封测产能将留在台湾，而低阶的封测生产线因为需要较高人力，为了降低成本，将会移至大陆营运据点，而日月光今年中旬已透过子公司台湾福雷电子，间接投资大陆共1.24亿美元，包括投资1亿美元新成立日月光集成电路制造（中国）公司，也计划在离日月光上海厂附近的上海金桥出口加工区，买地及兴建新的封测厂。

日月光在大陆已拥有上海张江、上海金桥、昆山、苏州、山东威海等据点，包括德仪、英飞凌、飞思卡尔等IDM厂，也大量释出委外代工订单，而日前昆山厂也已落成启用。日月光董事长张虔生预估，在两岸新厂产能在后年全部开出后，希望5年内日月光集团营收可挑战并突破100亿美元大关。