封测客户明年首季砍价不手 软逻辑IC记忆体降幅5~10%

年关将届，各家封测厂开始与客户端协商2011年首季代工报价，然情况却不乐观，由于逻辑IC和记忆体封测客户皆面临沉重成本压力，要求后段厂能降价且幅度从5%起跳，尤其记忆体封测客户砍价毫不手软，要求降幅逼近10%，明显较以往扩大，封测厂为兼顾客户及自身获利，正积极与客户进行协商。

尽管封测业每年每季代工报价皆会依客户要求调降，但降幅约2~3%，2011年首季砍价情况却异常激烈，尤其台系客户砍价力道强劲，其中，记忆体厂由于营收已连续2个月明显下滑，且多数厂商面临季亏损窘境，因此，要求后段封测厂降价力道最大。

封测相关业者指出，过去客户砍价以台厂最积极，如今连日厂亦加入砍价行列，且一开口便要求降幅5%起跳，部分台系客户因面临亏损压力，对于后段厂更是狮子大开口，要求降价幅度逼近10 %。整体而言，封测厂面临代工报价5~10%降幅压力，正积极与客户协商。

其中，在记忆体客户方面，尔必达(Elpida)11月宣布减少标准型DRAM产量，减产效应将在2011年首季发酵，以目前报价来看，任何厂商生产标准型DRAM均难获利，DRAM产业第4季营运灰头土脸，成本压力大增，? 韟U厂商50奈米制程现金成本约1.1美元，若跌破此价位，大部分厂商恐出现减产动作。因此，考量到客户减产及降价效应，记忆体封测厂包括力成、福懋和华东等2011年首季营运将保守看待。

逻辑IC封测客户要求降价幅度亦有扩大情况，以封测厂最大客户联发科为例，已展开2011年首季报价洽谈，希望凭借新加坡厂星科金朋(STATS ChipPAC)与大陆厂南通华达微电子集团旗下南通富士通，与台系封测厂进行比价，包括日月光、矽品、京元电和矽格等均面临不小的降价压力，后段代工价恐将下滑6~10%。

另外，日月光和矽品纷加速导入铜打线封装制程，希望能为客户维持成本优势，亦能保障自身毛利率。