IEK：金铜封装价差明年拉大到3成，更刺激需求

工研院产业中心(IEK)产业分析师陈玲君认为，2011年金铜封装价格的差距将会明显拉大，预估铜打线封装的价格将会低于金线30%，更加刺激市场需求浮现。

国际期铜价格近来飙破9200美元/吨，再创历史新高，相对以盎司计价的黄金日前触碰到1400美元大关来说（一盎司等于31公克），铜价还是远低于金价。陈玲君表示，回顾近5年以来，金价的上涨气势更胜于铜价，从2006年第四季到2008年第三季之间，国际铜价大多都在8000美元/吨附近，到了2008年第四季才一路下跌到3000美元/吨，回档没多久，随即又向上反弹到8000美元/吨以上。

关于金价的部份，陈玲君说，从2006年以来到2007年第三季底，黄金价格几乎都低于700美元/盎司，到了2008年第一季时，冲破1000美元大关，之后经历长期间的区间横向整理，2009年第四季重新发动涨势，一路震荡来到现在约1400美元的历史天价。

陈玲君指出，从铜价与金价的走势来看，黄金可说是整整涨了一倍之多，对于封装业者的成本压力也是明显升高。从TechSearch的资料显示，以48 lead QFN（6mm×6mm）导线架产品为例，封装业者透过制程提升、良率改善等方式降低成本，用金线封装的ASP从2006年的0.16美元/颗，一路下降到2009年的0.12美元/颗，今年以来，因饱受金价上涨之苦，ASP力守0.12美元/颗价位。

若用铜线的ASP来看，陈玲君指表示，现阶段业者因受限于生产良率、打线速度等问题，ASP约0.1美元/颗，与金线的价差不到20%，不过预料2011年，随著业者的经济规模放大、良率提升、打线速度改善等助益下，铜线封装ASP/颗将压低到0.09美元/颗，与金价的价差将会拉大到30%，也将会刺激市场需求浮现。

从应用面分析，陈玲君表示，因铜线的特性，现在多应用在低阶、低脚数的产品，并以传统导线架封装制程为主，包括QFN、QFP、SO等，封装脚数在600左右，线径必须在20-25um之间。至于高阶市场因封装脚数较多，线距、线径都更加细小化，所以需要延展性极佳的金线，因此高阶市场仍会以金线为主流。