金、铜线封装价差拉大　低阶产品快速往铜制程靠拢

黄金期货价格续攀新高，一度挑战历史新高价位，而铜价则处于档震温格局。对封装业而言，铜价相对稳定，金价持续飙升，将影响封装毛利，预期金线和铜线封装价格差异幅度拉大，从过去15%将拉大到25%；同时，金涨铜稳的走势也将促使低脚数、低阶产品将加速转进铜线封装制程。

纽约商品期货交易所(COMEX)2月黄金期货价格为每盎司1,416.1美元，近日盘中创新高达1429.4美元，主要系美国不排除再推出第3波的量化宽松货币政策(QE3)，进而激励黄金的避险买盘。反观铜价，根据伦敦金属交易所(LME)报价，虽然也逼近2008年第3季每公吨8,800~8,900美元价格，但近期走势相对稳定，多落在8,700~8,800美元之间震荡。

对封装业而言，金价虽自2007年一路攀升，但金线封装价格却是自2006年起持续下滑，主要系因封装技术精进，使得成本得以下滑。根据IEK工研院估计，以6毫米X6毫米、48支脚数的方形扁平无引脚封装(QFN)封装型态为例，金线封装格逐年自0.16、0.15、0.14美元下滑，直至2009年在0.12美元落底后持稳至今。

而铜线封装技术虽然不是新发展，但正式发扬光大是在2010年的事。以上述相同规格为例，铜线封装价格约0.1美元，其与金线的价差! 达15%。IEK预测，铜线价格在2011年会微降至0.09美元；而金线封装价格在0.12美元，尽管封装技术进步，但无法抵销黄金材料上涨的幅度，封装价格已降无可降，预测到2011年仍将维持0.12美元。以此换算两者之间价差在2011年将扩大至25%。

观察现阶段铜线封装应用仍以可携式、低脚数为大宗在未来与金线封装价格拉大下，将促使上述低阶、低脚数的产品加速转往铜线封装= 程，该类产品将集中在晶圆直径在0.25微米以上，以及QFN、四方扁平封装平面晶粒承载封装(QFP)和小型封装(SO)等以导线架作为引脚的封装型态，应用领域多为通讯和消费为主。至于高阶产品因封装价格占产品单价比重较低，对价格较不敏感，因此仍维持采用金线封装居多。

铜线封装技术已发展10余年，趋于成熟，除了态度较为保守的汽车、服务器与储存设备领域对铜线封装技术仍有疑虑，其余不少业者也认可该制程的可靠度，并进行量产。

目前IC设计厂和IDM厂包括博通(Broadcom)、联发科、意法半导体(STM)与德仪(TI)等厂商皆提高采用铜线封装的产量。日月光、硅品精密与星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜线封装制程技术；艾克尔(Amkor)则认为，会选用铜线封装的高阶产品并不多，多数产品较高阶的客户还是倾向采用金线封装技术。