解决散热问题　小封装DC-DC稳压器大势所趋

在许多设计中，越高效能的电源管理IC，通常需要更大的电流与电容，但相对的，高电流则在散热的设计上须更加斟酌，以免造成组件甚至整个系统的损坏，为在效能与热能的产生间取得平衡，透过内建频率以及透过小封装技术设计的直流对直流(DC-DC)稳压器遂成为新的设计趋势。

凌力尔特副总裁暨电源管理产品部总经理Don Paulus表示，现今每片PCB间的间距亦逐渐缩小，电源IC的高度也须受到限制，因此小封装的产品将可更突显优势。
凌力尔特(Linear Technology)副总裁暨电源管理产品部总经理Don Paulus表示，各种终端应用系统中，对于电压端的需求都各不同，但系统效能却是厂商一致追求的重点，不过，要达到更高的效能却需要更大的电流才能实现，然而无可避免的电流损耗所造成热能，却让许多设计工程师面临极大的挑战。但在DC-DC稳压器中内建频率，可进行多相操作，减少所需的大电容，以及透过具备低热能阻抗的平面闸格数组(LGA)的小封装方式，将可有效降低组件热能的产生，而小封装也可让产品即便在宝贵的印刷电路板(PCB)中，也可有加装散热片的空间，即可更进一步控制组件的温升。

凌力尔特新产品μModule稳压器LTM4628则具备上述优点，Paulus指出，新产品低热阻LGA封装及高运行效率，可透过无气流的70oC环境温度达到从12Vin至1Vout的全输出功率DC-DC转换，另外，新产品在设计上加入散热片，举例而言，当环境温度为25℃，输出为3.3伏特 (V)，并有5瓦的漏失时，凌力尔特μModule稳压器的温度约为50℃，未加装散热片的产品则达57℃。凌力尔特应用工程经理张振原补充，温升越少，也可让组件寿命越长，而凌力尔特此系列稳压器的产品设计所带来的优势，也可让厂商提高小封装产品的接受度。

μModule稳压器适用于数据储存、路由器、网络交换机、工业自动化、航空电子设备和医疗设备等。上述应用对于小封装的稳压器产品需求不高，原因在于这些应用的PCB空间皆相当大，对此，Paulus解释，虽然新产品应用的设备皆属大型，但所需的组件将为因设计复杂度的提高而增多，对于电源IC产品的需求数量也相对很大，因此PCB的空间永远不足，可给予电源IC的空间也逐渐减少，因此整合度更高，更小封装的电源产品仍是未来大势所趋。