十年河东十年河西　日月光、矽品风水轮流转

过去风光10年的矽品，2010年在铜打线封装制程一役败给日月光后，犹如挨了一记闷棍，营运绩效和股价一蹶不振，业界多归因于矽品在铜制程进度落后。不过，封测业发展至此，技术能力已不是大问题，只要给予一段时日，技术制程便可迎头赶上，未来矽品想要重回风光，客户结构将成为关键因素。

翻开日月光和矽品过去10年的营运绩效历史，即使日月光位居全世界第1大封测集团，但10年来经营绩效却不如居第3位的矽品，不仅股价表现低于矽品甚多，以每股税后盈余(EPS)来看，矽品每年都明显优于日月光，且几乎都是倍数领先。

不过，矽品的风光只到2009年为止，日月光挟著在铜制程上领先群雄的优势，机台规模最大，同时也吸引矽品主要客户联发科等的订单，造就日月光2010年到第3季止，EPS由新台币0.63、0.76、0.91元逐季走扬，反观矽品EPS则在0.48、0.49元附近徘徊。而营运绩效则反映在股价上，双方股价差距也因此缩小，以25日收盘价为例，日月光29.95元，矽品仅31.75元，过去矽品股价为日月光的2倍荣景不复见。

外界普遍认为，矽品在铜制程进度落后，是导致今日情况的主因。不过笔者认为，铜制程已发展10余年，在2009年! 下半黄金价格大涨时发酵，日月光发动铜制程策略的时点相当精准，矽品在此确实有所轻忽。

不过平心而论，日月光和? ~皆已跻身全球前3大厂，技术制程能力已处于伯仲之间，客户端亦不希望铜制程为日月光所独大，也会促使第2代工厂来源如矽品加紧追赶进度，至于铜制程机台，有钱就可以购置机台、装机量产，以矽品丰厚的资金实力，投资不成问题，整体而言，技术对封测厂而言不是难题，只要假以时日一定可以迎头赶上。矽品2010年加紧汰旧换新打线机台，董事长林文伯也预期2011年一定可以见到铜制程带来的效益。

除了铜制程外，矽品和日月光2010年表现大不同的主因应在于客户结构，近来苹果(Apple)iPad、iPhone销售畅旺，内建晶片提供者为英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)、德仪(TI)、高通(Qualcomm)等IDM大厂，均是日月光重要大客户，随著苹果产品出货量持续放大，IDM厂订单逐步提升，日月光因而间接受惠。另外，博通(Broadcom)、东芝(Toshiba)等主要智慧型手机元件供应商第4季订单仍强劲，加上欧洲的恩智浦(NXP)等IDM厂持续导入铜制程，提振日月光营运成长。

反观矽品的台湾IC设计客户比重相对较高，虽然第2季提货力道强劲，但第3季便面临去化库存压力，包括主要客户联发科在内，下半年缺乏成长力道，进而影响矽= 业绩。矽品近几年来也曾思考强化IDM客户比重，惟效益并不显著，直至2010年5月传出好消息，接获超微(AMD)微处理器封测订单，并自第4季放量生产。

以目前来看，日月光后市依旧被看好，矽品恐怕还要再沉寂一阵子，但随著矽品在铜线制程能追得上甚或超越日月光，则外界势必会对股价予以肯定，届时投资价值自然就能浮现。然而最重要的是，矽品主要客户能够争气，并且矽品加强改善客户结构比重，其营运效益能否显现，外界拭目以待。