大陆封测业群聚效应显现　台厂获成长新契机

尽管大陆十二五计划内容以IC前段产业为发展主轴，后段封测产业并不在发展重点范围内，但随着IC制造和IC设计业纳入奖励政策，预料封测业仍能因此而受惠。大陆本土逐渐形成具规模的产业聚落，加上大陆本土市场占全球产值比重攀升，预估到2012年将可由目前的5~6%，提升到7%以上。对台湾封测业者而言，如何打入大陆本土聚落，争取订单将成为新的成长契机。

经济部工业局半导体产业推动办公室26日举行「我国IC封测产业与中国技园区之合作与挑战分析座谈会」，邀请资策会及半导体产业推动办公室，分别针对大陆IC封测产业现况趋势以及台湾IC封测产业与大陆科技园区合作机会进行专题演讲。

大陆日前公布十二五计划内容，纳入重点产业涵盖7大新兴产业，强调节能减碳。对于半导体业而言，奖励重点以IC前段产业为主，封测产业并不在受惠范围，主要系封测产值占当地半导体比重逾半，规模相对IC设计和IC制造为大，因此倾向于让封测产业各自进行整合，再与IC制造和IC设计业同步成长。

尽管目前的大陆半导体政策面并不优先奖励封测业，但除大陆分离组件产品可满足市场需求之外，当地IC自给率不高，使得后段封测产能多为外商整合! 组件(IDM)或专业代工业者掌握。

随着大陆IDM和IC业者受政策奖励逐渐兴起，并在各应用领域出现替代需求，将有助于大陆本土封测业者扩大势力。

大陆从事封装业主要布局在传统的低阶封装技术为主，与台湾封测大厂多布局在高单价及高阶的封测技术情况不同。当地封测业占整体半导体产值的50%以上，是带动大陆半导体产值成长的最主要动力。

大陆的封测业市场中，外资成立的封测厂在规模与技术水准均远高于大陆本土厂商，且多为母公司产品加工封测。由于全球产业链往= 陆转移趋势仍在，加上大陆自有IC产品出货逐年成长，有助于提振当地IDM和封测产能。

因此市场预测大陆可望受益于专业代工和IDM自有产值双双提升，使得大陆厂商占全球比重到2012年将可由目前的5~6%，提升到7%以上。

值得注意的是，大陆封测业近年走整合风潮，由长江电子和长电先进合并而成的江苏新潮科技自2009年崛起，跻身至大陆第3大的封测厂。目前大陆的江苏新潮产值规模不小，换算成营收后，相当于台湾第4大封测厂，因此对台系封测厂恐形成威胁。

随着国际半导体产业聚落移往亚洲，欧美日大厂释出订单，对于封测业者有所帮助，台湾业者能否配合国际大厂到大陆布局，以顺利承接其供应链，将是未来挑战所在。

美国、新加坡或其他封测业者亦对大陆市场极有兴趣，台湾业者如何藉由铜制程、TSV 3D IC等先进技术以维持海外业者的竞争差距，亦为未来重要挑战。另外，大陆本土逐渐形成具规模的产业聚落，台湾封测业者如何介入当地聚落而争取订单，将是新的成长契机。