追赶台封测厂铜制程进度　外系厂商态度转积极

黄金价格虽回跌但仍处于高档，台系封测厂前仆后继导入铜线制程，非台系厂也对铜制程的态度转趋正面。星科金朋(STATS ChipPAC)日前宣布铜制程产量已达1亿颗，预期到年底产量可望成长75%。艾克尔(Amkor)也体认到铜制程需求增温中，但因客户产品组合倾向高阶，对铜制程没有急迫性，因此对铜制程态度相对被动。

受到国际金价处于高档影响，将金打线转为铜打线封装仍是后段封测厂持续关注的议题，不仅一线台系大厂日月光、矽品已加速扩充铜打线机台，全球另外2大封测厂对铜制程态度趋于正面。星科金朋自2009年11月宣布铜制程进入量产后，时序经过1年，累计铜制程封装出货量已达1亿颗。

星科金朋执行副总经理兼营运长Wan Choong Hoe表示，客户基于成本竞争考量，目前已感受到消费、手机和PC等领域铜制程的需求增温，预期到2010年底前，铜制程产量还会成长75%。该公司在马来西亚、新加坡、南韩、大陆和泰国等生产据点产能均已备妥，采铜线制程作为细线距的低成本、高效能解决方案，预期未来需求可望攀升。

Wan Choong Hoe指出，铜线应用在半导体产业作为互连材料多年，但在近期需求激增，主要系因黄金价格飙涨，铜线成为具有吸引? O的替代性半导体封装材料。除了成本优势之外，铜线也能提供较好导电性、电气和热性能。铜线最初应用于低功率元件 ，但现已扩大到采用导线架和载板等中高阶封装。

艾克尔执行长Ken Joyce日前在法说会也明白指出，铜制程需求确实已有所增温，而该公司也已备妥相关技术能力，在官方网站上宣称拥有4,000台支援铜制程的打线机台。惟因艾克尔产品组合以高阶为主，客户仍多倾向采用金线封装，因此目前铜制程占该公司比重相对较低。

全球前4大封测厂对铜制程的态度多转为正面，但基于客户结构和产品组合不同，对铜制程布局态度而有所差异。就台系和非台系厂商而言，仍以台系的日月光和矽品进度较为超前，星科金朋紧追在后，艾克尔也宣称已具有技术能力，只要客户要求，预料应能加速赶上。

随著博通(Broadcom)、联发科、意法半导体(STM)与德仪(TI)等厂商提高采用铜线接合的元件产量，日月光、矽品大力推广铜制程技术。日月光第3季已新增800台新的打线机台，第4季还会增加，到年底前累计新打线机台数将超过4,000台，预计2011年可能还会倍增，届时机? ?N再大增至7,000台以上。

矽品第3季两岸共新增加682部打线机，淘汰564部，预计第4季苏州厂将再增加48部、台湾淘汰370部，预计2011年上半两岸总共预计将增加668部，再淘汰402部。矽品预计到2010年第2季底，将会有85%的机台可以打铜线以及金线，只剩下15%的机台仅为金线的打线机。在打线机台重新整装出发之后，矽品希望2011年可以出现明显的效应。