铜制程封装抢单战火扩大延烧　一线厂炮口转向

铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱生亦面临日月光抢单挑战，半导体封装龙头厂与二线厂的铜制程大战正式开打。

日月光近期大举抢食二线厂铜制程封装订单，二线厂面临日月光抢单攻势压力。封测业者指出，日月光和硅品铜制程竞赛延续至今，日月光进度领先约半年，但硅品仍持续加速追赶，2者之间差距可望逐渐缩小，由于日月光感受到与硅品持续竞争效益有限，能够抢食的客户多已取得先机，因此，日月光近2个月将目标转向二线厂客户，展开铜制程封装抢单。

封测业者认为，日月光向低阶产品市场鲸吞蚕食，二线封装厂如超丰、菱生和典范等，恐将无法招架，不过，由于菱生专注于微机电(MEMS)发展，典范则以记忆卡和方形扁平无引脚封装(QFN)等为主，铜制程需求相对较低，影响程度相对有限，但对于超丰等积极发展铜制程的中小型封装厂而言，面对强敌来袭，恐将承受庞大压力。

值得注意的是，日月光为一举抢食客户一元化(Turnkey)商机，同! 时考虑到日前所启用大陆昆山厂2011年成长性，近期大举购买中低阶测试机台进驻中坜厂，替昆山厂先行布局，预计2011年昆山= 将定位为需要大量人力的铜制程、四方扁平封装平面晶粒承载封装(QFP)、导线架等中低阶技术大本营。

超丰对此则表示，近期半导体市场需求疲弱，铜制程激烈竞争难以幸免，因此，日月光回头争食二线厂订单，但日月光强项在于量大、高阶产品，对于超丰所著墨少量多样产品线并非重心，加上客户规模小、单价低，应不会吸引日月光的兴趣，因此，近期日月光动作只是短期权宜之计，超丰并不担心。

超丰指出，目前在铜制程布局策略转趋积极，大举扩充铜打线机台，合计机台数达100多台，已量产客户达6~7家，铜制程客户订单逐渐回流，未来仍将持续朝往铜制程方面发展。事实上，超丰9、10月营收急速滑落，跌幅超出预期，主要系因客户在第2季拉货积极，但因市况不符预期，第3季客户端开始调整库存，减少后段封装下单，使得营收快速滑落。超丰坦言，除客户调整存货因素外，铜制程订单减少，亦压抑营收表现。

此外，23日业界传出全球第2大封测厂艾克尔(Amkor)有意购并超丰，每股购并价格为新台币33元。不过，对于该合并传闻，超丰发言管道予以否认。