封装技术进入3D IC时代　台湾硅穿孔市场潜力足

随着封装技术未来将进入3D IC时代，半导体封装专利授权厂商Tessera认为，若台湾厂商可掌握3D IC趋势，并结合台湾集中的IC产业链，3D IC技术将有机会领先全球。其中硅穿孔(TSV)挟着成本便宜等优势，未来成长潜力十足，势必挤压到现有基板晶粒接合(COB)市场，因而将以此主轴抢攻台湾市场。

封装业界普遍预测，最快2012年将进入3D IC时代，届时TSV可用于3D IC架构的影像传感器(CIS)中。半导体封装专利授权厂商Tessera大中华区副总裁魏炜圻表示，TSV技术可展现许多优势，其中最重要的是成本较低，也因而吸引许多大厂投入研发。

Tessera推出采用硅穿孔(TSV)制程的晶圆级封装解决方案，并相继授权予2家大陆封测厂江阴长电和Qtech，以及南韩厂AWLP。现阶段台湾封测厂相对保守，对于Tessera的TSV解决方案乏人问津，但该公司认为TSV的前景十分看好。

目前宣称有TSV技术的CIS设计公司包含东芝(Toshiba)、三星电子(Samsung Electronics)、精材、台积电、意法半导体等。

Tessera便以自家研发的芯片级封装(CSP)技术，也就开始向外授权封装技术，并在专利授权市场占有一席之地。

Tessera执行副总裁容志! 诚表示，超过500亿颗半导体装置是采用Tessera的封装技术，包括针对基频或处理器的CSP技术、针对内存堆栈的多芯片= 装技术或针对CIS的晶圆级封装技术。容志诚指出，其他的手机相机模块目前虽然大多采用基板晶粒接合(COB)，但正逐渐转移至CSP，以降低模块封装成本。

此外，着眼于未来进入轻薄短小的3D IC时代，Tessera也力推TSV技术应用在CIS的好处。魏炜圻指出，Tessera的TSV解决方案已授权予大陆封测厂和南韩封测厂，包括江阴长电、Qtech和AWLP，目前台湾厂尚未采用，因此未来将力推该技术的台湾市场。

魏炜圻认为，若台湾厂商可掌握3D IC此一未来趋势，并结合台湾集中的IC产业链，3D IC技术将有机会领先全球。此外，由于TSV技术具有成本便宜的优势，恐将挤压到现有COB技术市场。他估计COB全球占有率将由60%下滑到40%。