南茂第3季转亏为盈　惟本季营收、毛利率恐下滑

封测厂南茂科技公布第3季财报，营收季增4.9%，毛利率也上升4个百分点，同时单季也转亏为盈。此外，第4季因市场需求转为疲软，因此南茂也预测单季营收将会比上季下滑6~12%，毛利率也连带地下降2个百分点。

南茂第3季营收为新台币47.17亿元，季增率4.9%，主要受到MASK ROM业务成长26.6%，金凸块业务也季增10.4%所带动。惟DRAM和讯合号混IC封测业务在7、8月仅温和成长，但9月因LCD TV、PC等需求走弱而放缓成长力道。

受到营收规模增加，加上毛利率高业务成长性较大，带动毛利率明显攀升，从第2季的5.27%增加到9.3%；单季净利为5,100万元，较上季亏损4,970万元大幅改善，单季正式转亏为盈。

展望第4季，南茂董事长郑世杰表示，尽管南茂对于业务展望具有信心，但2010年第4季业绩仍将受到疲软的市场需求影响，这符合近期半导体产业表现。按照现今市场需求推估，第4季营收恐将比上季衰退6~12%。由于营收规模下滑，毛利率也会比上季衰退2个百分点。

此外，郑世杰也预期南茂2011年营收将重回到成长的正常轨道，未来将更加专注于有利可图的利基市场以及降低标准型DRAM的业务比重。同时南茂也积极发展LCD驱动IC和Flash业务! ，以支应现今强劲的需求，另金凸块业务也是发展重点，主要系考虑到智能型手机带来的小尺寸面板需求。