LCD驱动IC年底转进12吋制程　金凸块封测竞争转烈

LCD驱动IC制程为讲求成本降低，由日厂如瑞萨(Renesas)、恩益禧(NEC)等率先转进12吋微缩制程，台系IC设计厂也将在年底~2011年第1季陆续导入。对后段封测厂而言，颀邦挟着目前唯一拥有12吋金凸块制程的封测厂优势，揽下日厂订单；南茂也在台厂声声催促下，预计将于2011年底备妥12吋金凸块产能。在竞争同业加入、产能新增下，预料12吋金凸块产业最快于2011年底至2012年面临竞争态势。

LCD驱动IC主要以8吋制程为主，随着日、韩厂商克服技术问题，将制程转往12吋0.11微米制程，以降低成本。其中日本整合组件(IDM)大厂瑞萨当时的考虑在于，为了提高面板分辨率及增加影像数据传输速度，LCD驱动IC均内建静态随机存取内存(SRAM)，需使用12吋厂生产以降低成本。

因此该公司便自2009年起将应用在手机等中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工，其中力晶获得12吋晶圆代工订单，颀邦则代工12吋晶圆植金凸块、玻璃覆晶(COG)及测试业务。

颀邦为LCD驱动IC 12吋封测设备产能最大的厂商，故2010年较竞争对手优先取得厂商转向12吋生产LCD驱动IC商机，现今拥有2家日本客户订单。

台湾LCD驱动IC设计公司也逐渐有意导入，包括联咏! 、奕力及旭曜等积极试产中，惟尚未进入量= 阶段，主要系因晶圆制程良率尚有待提升，因而导入脚步无法加快，预期最快2010年底至2011年第1季应可看到台厂以12吋制程加入量产。

对封测供应链而言，颀邦现为全球唯一可提供12吋后段制程的厂商，惟台系IC设计厂并不希望后段只有颀邦独大，因此要求封测厂南茂也能具备12吋后段制程。南茂经过评估，计划在2011年底将12吋金凸块月产能一举建置至1万片，直逼颀邦的1.5万片规模。

惟就产能规模而言，颀邦的2家客户对12吋金凸块需求量约7,000片，产能利用率仅50%，处于产能过剩的状态。该公司也表明暂时不会再增加产能，直到客户订单足以填饱产能，才会考虑扩产。

倘若南茂新产能在2011年如期加入生产，由于建置产能需要时间，短期不会对产业造成影响，长期而言，即使台系LCD驱动IC厂大举导入12吋制程，以2家封测厂2.5万片的规模，未来恐怕仍有产能供过于求的疑虑，不仅金凸块价格竞争恐难以避免，抢单竞争局面也会转趋激烈。