AMD苏州封装测试厂扩建 进一步深化中国战略布局

据悉，此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍，扩建后的工厂占地面积也将大大提升。一期扩建工程预计于2011年12月竣工。此次苏州工厂扩建是AMD在华长期发展战略及规划的又一次里程碑事件。