抢食三星代工商机，欣铨计画在韩设厂

测试厂欣铨科技（3264）昨（3）日与韩国京畿道政府签订投资意向书，计画在韩国京畿道投资设立封测厂，争取当地市场封测代工商机，尤其特别锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外代工订单。
欣铨指出，目前赴韩设厂仍在准备阶段，最快明年可望投产，并有助于提升国际业务竞争力。
欣铨近年来积极扩展海外业务，2006年中旬前往新加坡设厂，一来争取当地晶圆代工厂特许半导体（现已并入全球晶圆GlobalFoundries）的委外订单，二来就地服务台湾IC设计客户在特许投片后的后段测试业务。

欣铨新加坡厂成立3年多来，去年顺利达到单月损益两平，今年已开始认列获利，投资成效已逐步显现。
为了争取韩国当地测试代工订单，欣铨昨日公告，已与韩国京畿道政府签订投资意向书，计画在韩国京畿道投资设厂。国内封测厂中有在韩国设厂业者，目前仅有日月光，当年是透过并购摩托罗拉韩国封测厂方式，在当地建立营运据点。
据了解，韩国当地晶圆代工厂东部高科及美格纳半导体，有很多订单来自于台湾，如立錡、宜阳、晶豪科、晨星等，均有对韩国晶圆代工厂投片，因此欣铨此次决定到韩国设厂，正好可以争取台湾IC设计厂的后段封测订单。此外，韩国最大半导体厂三星电子，也有将封测委外代工的需求，欣铨也有意争取成为三星的后段封测代工厂。
欣铨除了扩大新加坡厂产能及决定赴韩设厂外，日前也公告将以6.5亿元价格，向群茂科技买进新竹湖口厂房，年底应可开始装机，明年正式接单量产。由于欣铨大客户德仪在亚太地区并购多个晶圆厂，预期欣铨可望争取到后段测试代工订单。(新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导)